一、环保型连续层压覆铜板工艺技术浅析（论文文献综述）
李浩霖[1]（2021）在《印制电路内层铜面低粗糙度锡/硅烷处理技术及其应用研究》文中研究指明印制电路板是电子产品信号传输的基础承载体。在通信领域,高频信号传输的趋肤效应对第五代移动通信技术的信号完整性提出了挑战。控制印制电路板内层表面的表面粗糙度是控制多层印制电路板层间结合力的技术手段之一。粗糙表面有利于层间结合力提升,但在趋肤效应的影响下粗糙的表面不利于印制电路上的高频信号传输。因此,研究适用于高频信号传输的印制电路内层铜面处理技术是目前行业关注的热点之一。这对于新一代电子产品的开发具有重要的应用价值。目前,棕化是印制电路板制造中内层铜面处理的主流技术,但该技术对铜表面存在腐蚀,粗糙度不可控,不利于提升高频信号传递的信号完整性。本文针对内层铜面的表面处理技术,以获得更优秀的层间结合力和更轻微的表面粗糙度为目标进行研究。在现有铜表面处理技术的基础上,将空气等离子体表面改性与棕化技术结合,采用单因素实验确定了等离子体对铜表面的改性能力,并在随后使用正交实验法对其与棕化技术结合的效果进行了研究,得到了针对FR-4材料的最优等离子体/棕化表面处理方法。此外,本文还将硅烷薄膜引入到现有棕化层的表面,形成了一种棕化/硅烷的复合中间层。该中间层可以让HVLP铜箔与M4和M6G材料之间的层间结合力相较于只进行棕化处理分别提升57.5%和90.6%。本文还研究了锡/硅烷复合改性方法用于处理印制电路内层铜面。该方法因其通过化学手段在铜表面获得中间锡/硅烷层,缓解了铜面腐蚀问题的特性而成为下一代铜面处理技术的有力竞选者。其处理过程:镀锡→表面活化→涂覆硅烷偶联剂。优化获得了镀锡/硅烷处理液的最佳配方和处理条件。基于优化的最佳配方和处理条件结合自主开发的孔金属化镀铜装置制作出六层高频测试板。该测试板的3D显微镜、拉力测试仪、插损测试等结果表明,采用锡/KH550处理的内层铜面粗糙度Ra=0.91μm、Rsar为133.1%,低于棕化的0.95μm、135.2%。层间结合力达到了0.772N/mm,高于棕化处理的0.672N/mm。在20GHz的环境下,锡/KH550处理的测试板的插入损耗为-103.95d B/m,低于棕化处理的-106.4d B/m。对工业生产中常见的几种高频/高速材料与锡/KH550表面处理技术的兼容性进行了测试,其层间结合力均大于0.7N/mm。该方法获得的中间层能够与这几种常见的高频/高速材料形成稳定的结合,具有优秀的未来应用前景。
贺婷婷[2]（2018）在《XX电子股份有限公司招股说明书翻译项目实习报告》文中指出本文为一篇翻译项目实习报告,是笔者根据在广州XXX翻译公司实习时参与的招股说明书翻译项目实践情况撰写而成。本文详细叙述了笔者作为一名翻译项目实习生在招股说明书翻译项目实施全过程中的工作内容。报告介绍了笔者在此次翻译项目中的主要岗位职责,交代了翻译项目前期准备工作,同时还展现了翻译项目的整个实施过程以及翻译活动完成后的服务评估模式。根据现代翻译项目管理流程的方法,笔者在文中探讨了翻译项目中最重要三个因素:时间、质量、成本之间的关系及其对整个翻译项目的重要性。此外,笔者还分析了该项目中出现的一些紧急突发案例,以供进一步完善日后的相关工作。笔者希望结合自身的实践经历,帮助从事翻译项目的译界人士进一步了解现代翻译项目中普遍采取的翻译模式,并为以后的工作打下坚实基础。
易强[3]（2016）在《刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制》文中研究指明刚挠结合印制电路板（Rigid-flex PCB,简称刚挠结合板）,是指利用挠性覆铜板并在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板。刚挠结合板既可提供刚性板的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,是电子电气设备实现轻薄短小功能的重要手段。随着刚挠结合板用刚性和挠性覆铜板性能提升,对其粘结材料也提出了更高的匹配性需求,作为传统粘结材料的纯胶膜因性能不足而不能满足使用要求。在此形势下,具有更优性能和更高性价比的改性覆铜板半成品,即玻纤布增强的不流胶半固化片开始取代纯胶膜作为刚挠结合板粘结层。同时,伴随着日益高涨的绿色环保要求,无卤素不流胶半固化片成为开发重点。本文研究了磷（P）改性环氧树脂（P-modified Epoxy Resin）、双氰胺（Dicy）与二氨基二苯砜（DDS）和线型酚醛树脂（PN）组成的并用固化系统、磷（P）阻燃剂以及无机填料在无卤覆铜板中的应用,考察了不同结构P改性环氧树脂对性能的影响、并用固化系统中各固化剂的应用比例与性能的对应关系、不同种类P阻燃剂的特征及优势,以及二氧化硅和氢氧化铝等无机填料对半固化片生产工艺及性能的影响。研究表明,环氧树脂结构直接影响固化物性能,不同固化剂与环氧树脂的最佳反应配比均有不同,无机填料具有对生产工艺影响小但性能改善大的特点,P阻燃剂的使用需根据其他配方组成和性能需求选择,明确了无卤不流胶半固化片配方基本组成。本文同时研究了酚氧树脂（Phenoxy resin）、双酚A（BPA）和端羧基丁腈橡胶（CTBN）在无卤环氧树脂体系中的应用,考察了其对生产工艺及固化物性能的改性作用。研究表明,酚氧树脂和BPA对降低压合过程树脂流动性具有积极作用,且酚氧树脂、BPA和CTBN均可在适当降低Tg等热性能基础上明显改善环氧树脂基固化物韧性。综合前期实验结论,最终设计出高性能高性价比的无卤不流胶半固化片,并通过某量产刚挠结合板进行应用考察,结果表明完全满足使用需求。
徐杰[4]（2016）在《高频低介损覆铜箔板及其电气绝缘基板的研制》文中认为随着电子工业的迅速发展,印制电路板在电子产品中使用日趋广泛,对其专用基础材料覆铜箔板的性能要求也越来越苛刻。普通覆铜板由于介电常数高、介电损耗大、耐高温性能差、尺寸稳定性不足等缺点,已经不能满足高端电子产品的要求,因此高性能覆铜板的开发迫在眉睫。聚苯醚（PPO）由于其本身优异的电气性能、机械性能、耐湿性能以及尺寸稳定性,在覆铜板制造领域有着极为广泛的应用。但聚苯醚树脂存在耐锡焊性差、耐卤代烃和芳香烃等溶剂性差等不足。因而需要对聚苯醚树脂进行改性使其能形成交联固化的热固性树脂,提高其综合性能。本文采用共混改性的方式提高聚苯醚树脂性能。用低分子量聚苯醚（PPO630）与四缩水甘油胺型环氧树脂（JP-80）共混改性,制备得到PPO/JP80体系;使用低分子量聚苯醚（PPO630）与双酚A型氰酸酯树脂（CEO1PO）进行共混改性,制备PPO/CE树脂体系。分别跟踪测定两种树脂体系凝胶化时间-温度依赖性、高低温拉伸剪切强度、接触角与表面能。另外,分别以PPO/JP80体系和PPO/CE体系为基体树脂,玻璃纤维作为增强材料,制备了覆铜箔层压板,并对它们的力学性能、介电性能、电绝缘性能、吸水率、耐焊锡性能进行了测试。随着温度的上升,PPO/JP80树脂体系与PPO/CE树脂体系的凝胶化时间均逐渐减少,并且随着放置时间的增加,相同温度点下的凝胶化时间基本呈下降趋势。PPO/JP80树脂体系的表观活化能在55-65k J/mol之间,PPO/CE树脂体系的表观活化能在85-90k J/mol之间。两种树脂体系对不锈钢片的拉伸剪切强度均随温度升高而降低,均在放置24h后固化所得到的拉伸剪切强度最好。PPO/JP80树脂体系与PPO/CE树脂体系的固化物的表面能分别为41.1m J/m2与42.81m J/m2,均小于水的表面能72.8m J/m2,疏水性良好。随着环氧树脂在PPO/JP80树脂体系中所占比重的增加,所制得覆铜板的抗弯曲强度会随之提高,铜箔剥离强度会随之提高,介电常数与介电损耗因子均随之增大,体积电阻率随之增大,吸水率随之提高,耐高温焊接性能得到增强;随着氰酸酯树脂在PPO/CE树脂体系中所占比例提高,覆铜板的抗弯曲强度会随之降低,铜箔剥离强度会随之提高,介电常数与介电损耗因子均随之增大,体积电阻率随之增大,吸水率随之提高,耐高温焊接性能得到增强。通过对比实验发现,当mPPO:mJP80=1:1时,PPO/JP80覆铜板综合性能最好;当mPPO:mCE=2:1时,PPO/CE覆铜板综合性能最好。在PPO/CE树脂体系添加无机填料气相Si O2并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着气相Si O2质量分数的提高,覆铜板的力学性能先得到提升到了一定程度后又会有所降低,介电常数与介电损耗因子均随之增大,体积电阻率随之增大,吸水率随之提高。通过对比实验发现,当添加气相Si O2的质量分数在30%左右时,覆铜板的综合性能最为优异。
杨琳[5]（2013）在《XY公司发展战略研究》文中研究表明XY公司是自上一世纪80年代发展起来的民营企业,经过20多年的发展,XY公司凭借着为国外用户进行OEM加工逐步发展壮大,赢得了覆铜板制造技术和市场口碑,并为XY公司的自身发展积累了一定资本。面对激烈的竞争和国内外经济环境的变化,XY公司依靠密集劳动生产低端的覆铜板已无法获得更大的利润。与此同时,XY公司自身的发展也遇到了如产能饱和、客户过于集中、产品单一、没有自己的品牌等问题。XY在发展过程中尝试进行了向前一体化发展,收购了一家年产1000吨电解铜箔的生产厂家,开发了超薄、环保型覆铜板产品,但仍然处于多元化发展的低度阶段。如何突破这些瓶颈问题获得进一步的发展,XY公司在今后的发展中采取哪种发展战略,是进行相关多元化,继续向前一体化发展,还是转战非相关多元化,则是本文讨论和研究的重点。本文首选阐述XY公司发展的背景,通过对XY公司发展现状和存在问题的剖析,得知XY公司目前面临的困惑是战略发展方向的问题。经过PEST分析模型、内外部资源分析,企业价值链分析,以及SWOT分析,得出了公司的发展战略备选方案。运用QSPM矩阵分析确定最适合XY公司的发展战略,并结合XY公司的实际情况,为其未来5年的发展制定了实施方案。本文对XY公司的在未来几年内的发展有积极的战略指导意义,对类似的其他企业也提供了一定的参考价值和借鉴作用。
谢鹏飞[6]（2013）在《玻纤布增强新型杂环聚芳醚树脂基层压板的研究》文中研究表明科技的发展对印制电路用层压板的力学性能、电性能、耐电弧性、热导率以及阻燃性能提出了更高的要求。提高层压板树脂基体的性能成为开发高性能层压板的重要因素。传统层压板的基体树脂种类较多,但却存在各自的缺陷。因此,采用高性能树脂为基体,研究具有低介电性、高Tg、高力学性能、低吸水率、环保性等综合性能优异的印制电路用层压板成为当前研究的方向。杂萘联苯聚芳醚（PPAEs）树脂是一类高性能热塑性树脂,既耐高温又可溶解、综合性能优异,是制备层压板较理想的树脂基体。本论文分别选用PPESK/PPENK、PPBES. PPBES/PPENK为树脂基体、无碱玻纤布为增强材料,利用溶液浸渍法制备粘结片,通过热压成型制备了三个系列的玻纤布增强杂萘联苯聚芳醚树脂基层压板。优化了各系列层压板的成型工艺,系统研究了树脂含量对三个系列层压板性能的影响,并研究了各层压板的介电性、阻燃性以及其界面性能。研究结果如下。PPESK/PPENK层压板、PPBES层压板、PPBES/PPENK层压板分别在树脂含量为50%、32.8%、35.4%时弯曲强度达到最大值,其中PPBES/PPENK层压板在25℃时弯曲强度为602.3MPa,在150℃下,其弯曲强度保持率高达95.7%,优于环氧树脂与线性酚醛改性苯并恶嗪玻纤布层压板的150℃时的弯曲强度。吸水率均随着树脂含量的增加而降低,并最终达到平衡。其中,PPBES/PPENK层压板的吸水率低至0.243%。三个系列的层压板均表现出较好的介电性能,其中,PPBES层压板的介电性能最优,其介电常数（1MHz）为3.49,体积电阻率（DC500V）为6.0×1014Ω·cm.层压板的阻燃等级均达到V-0级；SEM研究结果表明,含有PPBES树脂的层压板的界面性能均优于PPESK/PPENK层压板。
谢成屏[7]（2009）在《印制电路板生产过程中的清洁生产技术》文中提出印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业,同时也是高污染行业。文章主要从设计、原辅材料的选取、清洁的生产工艺和设备、资源能源的综合利用以及管理机制等方面概述了在印制电路板生产过程中清洁生产技术的使用。
师剑英[8]（2007）在《我国材料领域中长期科技发展战略研究课题——覆铜板材料》文中研究说明1.前言覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate,CCL）是以不同增强材料（木浆纸、电子级玻璃纤维布、玻纤纸、碳纤维等）浸渍各种不同性能的树脂,经干燥制成半固化片,半固化片叠加后在一面或两面覆以铜箔,经过热压而成的一种板状材料,简称为覆铜板（CCL）。
吕炜[9]（2007）在《基于复杂适应系统理论的产业盈利性实证研究 ——中国印制电路板（PCB）产业投资机会研究》文中研究指明投资的本质特征是通过投入获得盈利。为了保障投资能够获取满意的回报，无论是证券投资、风险投资，还是产权投资和项目投资，都需要对投资对象所在产业的盈利性和投资机会进行研究和判断。并且对产业盈利性的研究和投资机会的判断是进行投资的重要基础性工作，具有非常重要的现实意义和很高的理论研究价值。但是，以往对产业盈利性及其演变规律和产业投资机会的研究，一般均立足于还原论的思维模式和确定性的均衡假设，依据这种思维模式和假设所进行的产业研究结果与实际情况往往会有很大的差距，对实际工作的指导意义非常有限。针对这一问题。本文基于复杂适应系统理论及经济学演化范式的观点和原理，以新的视角提出了一个独创的产业盈利性及投资机会评价模式，并依据这一模式对PCB产业的盈利性及投资机会进行了实证分析。具体研究内容归纳如下：思维模式的转变产业研究中运用的还原论思维模式来源于传统的经典物理学。以牛顿力学为代表的经典科学认为，现实世界的规律能够和应该从简单的原理和普遍的规律出发加以解释。随着以爱因斯坦的相对论和玻尔等人的量子力学为核心的现代物理学的诞生，使自然科学领域的思维模式开始发生转变，逐步从还原论转向整体论和系统论。开始注重从事物的整体和个体之间的联系去研究、发现事物的变化规律，并认识到一个系统“整体的功能大于部分之和”，许多系统“单个部分的性质与整体的性质存在极大的差异”。当自然科学领域的学者们不再以单纯的还原论和均衡论思维模式看待自然界事物时，在整体论和系统论的视角下，事物的复杂性就被呈现出来，复杂性科学及复杂性思维模式因此应运而生。复杂适应系统（CAS）理论与经济学演化范式复杂适应系统（CAS）理论和演化经济学就是在新的思维模式下产生的、新兴的复杂性科学和经济理论分支。CAS理论认为经济系统中的构成元素是具有适应性的主体，适应性的主体具有非线性、自组织、自学习、自适应、动态性和非均衡性等复杂性特征。CAS理论针对CAS涌现现象的研究，建立了基于主体的多层次网络结构受限生成过程模型，提出了深入认识和分析CAS的较为系统的思路和方法。在经济学领域中，针对均衡范式存在的局限性，演化范式提出将经济系统视为一个演化着的复杂系统，认为经济活动过程是一个动态的、非均衡的演化过程，认识到理性的有限性和信息的不完全性，形成了基于有限理性和不完全信息的动态非均衡演化分析范式。基于复杂适应系统（CAS）理论与经济学演化范式的产业盈利性及投资机会评价模式根据CAS理论的基本观点和多层次网络结构受限生成过程模型，我们将产业系统视为一个适应性主体或基于主体特征的机制，产业的盈利性则被当作产业系统的一个状态变量。在此基础上，本文提出了以目标产业为核心的H型产业网络结构分析框架，将目标产业的盈利性放入到与目标产业直接连接的上下游产业所构成的H型产业网络中进行分析。在H型产业网络中，目标产业通过产量、产业集中度、技术创新和产业规制等要素与上下游产业相连接，目标产业的盈利性状态与H型产业网络中所有产业的产量、产业集中度、技术创新和产业规制等状态相互关联、相互作用。同时，本文认为无论是产量和产业集中度，还是技术创新和产业规制，这些状态变量对目标产业盈利性的影响不取决于其绝对水平，而是取决于目标产业与上游产业之间及目标产业与下游产业之间的相对水平，即相互间的差异大小。本文提出通过将目标产业的产量、产业集中度、技术创新和产业规制状态分别与上下游产业的对应状态进行对比分析或差异比较，来评价和推断目标产业的盈利性状态。因此，本文将基于复杂适应系统（CAS）理论与经济学演化范式的产业盈利性及投资机会评价模式归结为：“H型产业网络”+“4个盈利性相关状态变量（产量、产业集中度、技术创新和产业规制）”+“目标产业与上下游产业状态对比分析”，这一模式为更加科学、客观地分析和评价产业盈利性及产业投资机会提供了有效的方法和思路。对PCB产业盈利性及投资机会的分析与判断PCB作为“电子系统产品之母”，应用范围非常广泛，使PCB产业成为电子元件产业中的主要支柱产业，且具有快速增长的朝阳产业特征。目前，中国已经成为全球PCB第一生产大国，PCB产业在国民经济中占据着重要的战略和经济地位。研究和探索国内PCB产业的演化规律和特征，认识和把握PCB产业发展过程的投资机会具有十分重大的现实意义。根据本文提出的产业盈利性及投资机会评价模式，针对PCB产业及其主要上下游产业（包括覆铜板（CCL）、电脑、手机、数码相机、液晶面板、等离子面板、通信设备等产业），分别对PCB产业与其主要上下游产业之间的产量增长率、产业集中度、产业技术创新成果、产业规制状况进行对比分析，并得出以下分析结果：■产量增长率：绝大部分下游产业的产量增长率远远高于PCB产业，差异均在2倍以上，而上游产业则略高于PCB产业。产量增长率对PCB产业的盈利性产生有利影响，是对PCB产业盈利性贡献最大的状态变量。■产业集中度：无论从国内PCB产业看，还是全球PCB产业看，PCB产业的集中度均大幅低于上下游产业。从产业集中度来看，PCB产业相对于上下游产业处于完全不利的状态之中，产业集中度是对PCB产业盈利性贡献最小的状态变量。■技术创新成果：从各产业前5大厂商获得的专利总量来看，PCB产业相对于上游产业具有微弱的技术创新优势，而相对于下游产业则存在非常明显劣势。从各个产业专利数量增长变动情况来看，PCB产业与下游产业整体平均增长水平比较接近，均基本保持稳定和较快增长，仅上游CCL产业增长缓慢甚至近10年呈负增长。因此，技术创新成果状态变量对PCB产业盈利性的贡献不大，在H型产业网络中，基本处于被动跟随状态。■产业规制：在社会规制方面，各个产业都需要应对来自环境保护方面的规制，没有大的差别。各个产业的规制状态差异主要体现在经济规制方面。其中，手机产业和通信设备（不包括手机）产业存在进入规制，液晶面板（LCD）与等离子面板（PDP）产业享受较多的产业优惠和扶持政策，其他产业（除LCD与PDP）的部分高端产品可享受产业优惠和扶持政策，覆铜板（CCL）产业的出口退税率被大幅调低，PCB产业、PC及数码相机产业则拥有相近且较为简单的经济规制环境。根据上述统计分析结果，可以进一步得出以下对PCB产业投资机会的认识和判断：■产量增长带来的规模扩张和盈利提升机遇：在PCB产业及其下游产业均保持良好增长势头的情况下，PCB产业与其下游产业之间还存在着较大的产量增长差异，而且是下游产业的产量增长远远快于PCB产业，这将有利于持续改善和提高PCB产业的盈利水平。■高端PCB细分领域的高成长与高回报机遇：未来PCB高端细分领域——HDI板和FPC板及其下游产业具有更好的成长性，并且由于HDI板和FPC板的工艺技术复杂、技术保障能力和机器设备投资要求较高，使这一产品领域具有相对较高的产业进入门槛。在相对较高的进入门槛保护下，有利于HDI板、FPC板厂商保持较高的盈利回报水平。■PCB产业集中度提升所带来机遇：PCB产业的低集中度，既为尚未进入PCB产业的厂商提供了低成本的进入机会，也为在位厂商通过产业重组和整合提升产业集中度提供了很大的空间。以动态的视角看待PCB产业的低集中度，有利于发现其蕴藏的并购重组机会。综上所述，本文通过理论研究，提出了独创的产业盈利性评价模式，并通过实证分析，获得了具有实用价值的分析成果。后续研究将主要在进一步完善产业数据的基础上，进行产业盈利性评价模型及机制转换函数模型的研究。
祝大同[10]（2006）在《对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）》文中指出文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。
二、环保型连续层压覆铜板工艺技术浅析（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、环保型连续层压覆铜板工艺技术浅析（论文提纲范文）
（1）印制电路内层铜面低粗糙度锡/硅烷处理技术及其应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 多层印制电路通信信号传输理论及研究现状 |
| 1.1.1 多层印制电路信号传输理论模型 |
| 1.1.2 信号传输的趋肤效应模型 |
| 1.1.3 介电常数和介质损耗 |
| 1.2 印制电路铜面处理技术 |
| 1.2.1 内层铜面棕化处理技术 |
| 1.2.2 内层铜面锡/硅烷表面处理技术 |
| 1.2.3 等离子体表面处理技术 |
| 1.3 论文选题依据和研究内容 |
| 1.3.1 论文选题依据 |
| 1.3.2 主要研究内容 |
| 第二章 印制电路内层铜面处理方法的改进研究 |
| 2.1 印制电路内层铜面等离子体/棕化表面处理方法 |
| 2.1.1 内层铜面接触角及表面能分析 |
| 2.1.2 时间/功率的单因素实验 |
| 2.1.3 内层铜面粗糙度测试 |
| 2.1.4 内层铜面等离子体/棕化处理正交试验 |
| 2.2 印制电路内层铜面棕化/硅烷膜表面处理方法 |
| 2.2.1 HVLP铜箔结合力测试 |
| 2.2.2 棕化/硅烷膜处理铜面粗糙度变化分析 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 基于锡/硅烷改性的PCB层间结合力增强技术研究 |
| 3.1 低粗糙度锡/硅烷表面处理实验设计 |
| 3.1.1 实验试剂及仪器 |
| 3.1.2 实验室/试生产结合力测试 |
| 3.1.3 锡层表面厚度测试 |
| 3.1.4 信号仿真模型 |
| 3.2 镀锡/硅烷偶联剂处理流程的筛选 |
| 3.2.1 镀锡处理液及硅烷偶联剂溶液配制 |
| 3.2.2 不同处理流程对结合力的影响 |
| 3.3 镀锡液组分浓度研究 |
| 3.3.1 镀锡液正交实验组 |
| 3.3.2 实验室/试生产样品的层间结合力测试 |
| 3.3.3 实验室/试生产样品的结合力分析 |
| 3.4 表面粗糙度对信号损耗的影响仿真 |
| 3.5 不同硅烷偶联剂处理液的性能研究 |
| 3.5.1 实验设计 |
| 3.5.2 硅烷偶联剂处理液性能对比 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 铜面锡/KH550 表面改性技术应用于PCB的研究 |
| 4.1 六层高频信号测试板设计 |
| 4.2 锡/KH550 改性铜面技术在测试板中的应用研究 |
| 4.2.1 锡/KH550 改性铜面技术配方及条件 |
| 4.2.2 测试表征方法 |
| 4.2.3 孔金属化镀铜装置研究 |
| 4.3 铜表面改性层组成、厚度及粗糙度测试结果及分析 |
| 4.3.1 中间层的成分组成 |
| 4.3.2 中间锡层厚度 |
| 4.3.3 中间层结合力强度 |
| 4.3.4 锡/KH550 及铜表面粗糙度 |
| 4.3.5 铜表面改性处理表面形貌 |
| 4.4 铜表面改性处理层间信号损失 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结果讨论与展望 |
| 5.1 本文结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间取得的成果 |
（2）XX电子股份有限公司招股说明书翻译项目实习报告（论文提纲范文）
| ACKNOWLEDGEMENTS ABSTRACT 摘要 1、BRIEF INTRODUCTION |
| 1.1 Position Description |
| 1.2 Background Introduction of the Translation Project |
| 1.2.1 Project Name and Serial Number |
| 1.2.2 Project Details |
| 1.2.3 Target Audience |
| 1.2.4 Customer Requirements |
| 1.2.5 Objectives and Significance of the Internship |
| 1.3 Major Contents of This Report 2、PRE-TRANSLATION PREPARATIONS |
| 2.1 Demand Analysis of the Translation Project |
| 2.2 Plan Formulation of the Translation Project |
| 2.3 Self Control over Translation Quality |
| 2.4 Technical and Other Supports |
| 2.4.1 Building and Leveraging Terminology Database |
| 2.4.2 Building and Leveraging of Translation Memory |
| 2.4.3 Leveraging Computer-aided Tools |
| 2.5 Emergency Precaution |
| 2.5.1 Standby Translators |
| 2.5.2 Leaving Free Time for the Translation Project |
| 2.5.3 Saving Translation Materials in Cloud as Backup 3、IMPLEMENTATION OF THE TRANSLATION PROJECT |
| 3.1 Time Control Over the Translation Project |
| 3.1.1 Planning an Overall Timetable for the Translation Project |
| 3.1.2 Sorting Out the Process of the Translation Project |
| 3.1.3 Estimating the Duration of Each Activity |
| 3.1.4 Formulating a Project Schedule |
| 3.1.5 Exerting Flexible Control over All Project Activities |
| 3.2 Quality Control Over the Translation Project |
| 3.2.1 Selecting Excellent and Professional Translators |
| 3.2.2 Tripartite and Real-time Tracking for the Translation Project |
| 3.2.3 Building Terminology Database and Name Unification List |
| 3.2.4 Providing Quality Customer Service 4、TRANSLATION EVALUATIONS |
| 4.1 Evaluation from the Customer Side |
| 4.2 Evaluation from Team Members 5、SUMMARY ON THE TRANSLATION PROJECT |
| 5.1 Problems in Communications |
| 5.2 Problems in the Uneven Quality of Translators |
| 5.3 Unresolved Problems and Relevant Reflections |
| 5.4 Inspiration and Outlook on the Future Work REFERENCE APPENDIX Part VI Operations and Technologies |
（3）刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第1章 文献综述 |
| 1.1 印制电路板及其产业发展 |
| 1.1.1 印制电路板简介 |
| 1.1.2 印制电路板的分类与功能 |
| 1.1.3 印制电路板用原材料 |
| 1.1.4 印制电路板的发展 |
| 1.2 刚挠结合板及其制造工艺 |
| 1.2.1 刚挠结合板简介 |
| 1.2.2 刚挠结合板分类 |
| 1.2.3 刚挠结合板材料 |
| 1.2.4 刚挠结合板生产工艺流程 |
| 1.2.5 刚挠结合板常见问题 |
| 1.2.6 刚挠结合板注意事项 |
| 1.3 不流胶半固化片 |
| 1.3.1 不流胶半固化片的特点 |
| 1.3.2 不流胶半固化片的技术指标 |
| 1.3.3 不流胶半固化片的加工工艺 |
| 1.3.4 不流胶半固化片常用树脂体系 |
| 1.4 本课题的提出 |
| 第2章 无卤不流胶半固化片基础配方设计 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 半固化片和覆铜板的制备 |
| 2.2.4 性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 不同结构含磷环氧树脂的研究 |
| 2.3.2 固化剂并用技术研究 |
| 2.3.3 阻燃剂 |
| 2.3.4 无机填料 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 无卤不流胶半固化片配方优化 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 半固化片和覆铜板的制备 |
| 3.2.4 性能测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 BPA对EP/PN固化体系的改性 |
| 3.3.2 酚氧树脂对环氧树脂体系的改性 |
| 3.3.3 端羧基丁腈橡胶（CTBN）对环氧树脂体系的改性 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 无卤不流胶半固化片的研制及应用考察 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验材料 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 无卤不流胶半固化片及覆铜板的制备 |
| 4.2.4 性能测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 无卤不流胶半固化片的开发 |
| 4.3.2 无卤不流胶半固化片的应用考察 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间公开发表的论文、申报的专利 |
| 致谢 |
（4）高频低介损覆铜箔板及其电气绝缘基板的研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 覆铜板的概述 |
| 1.1.1 覆铜板的研究历史 |
| 1.1.2 覆铜板的未来发展趋势 |
| 1.2 覆铜板常用的基体树脂 |
| 1.2.1 环氧树脂 |
| 1.2.2 氰酸酯树脂 |
| 1.2.3 聚酰亚胺 |
| 1.2.4 聚四氟乙烯 |
| 1.2.5 聚苯醚 |
| 1.3 增强材料 |
| 1.4 铜箔 |
| 1.5 研究意义 |
| 1.5.1 本课题研究意义 |
| 1.5.2 本课题研究内容 |
| 第二章 PPO/JP80树脂体系及其复合材料的性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原料与仪器设备 |
| 2.2.1 主要实验仪器 |
| 2.2.2 主要实验设备 |
| 2.2.3 主要实验原料 |
| 2.3 PPO/JP80树脂体系的制备 |
| 2.3.1 PPO/JP80树脂体系配方 |
| 2.3.2 PPO/JP80树脂体系制备工艺与固化工艺 |
| 2.4 PPO/JP80树脂体系的性能研究 |
| 2.4.1 凝胶化时间与表观活化能的研究 |
| 2.4.2 拉伸剪切强度的研究 |
| 2.4.3 接触角与表面能的测试 |
| 2.5 PPO/JP80覆铜箔板复合材料的制备与性能研究 |
| 2.5.1 半固化片的制备 |
| 2.5.2 覆铜箔层压板的制备 |
| 2.5.3 覆铜箔层压板的性能测试 |
| 2.5.4 覆铜箔层压板的性能测试结果与讨论 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 PPO/CE树脂体系及其复合材料的性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验原料与仪器设备 |
| 3.2.1 主要实验仪器 |
| 3.2.2 主要实验设备 |
| 3.2.3 主要实验原料 |
| 3.3 PPO/CE树脂体系的制备 |
| 3.3.1 PPO/CE树脂体系配方 |
| 3.3.2 PPO/CE树脂体系制备工艺与固化工艺 |
| 3.4 PPO/CE树脂体系的性能研究 |
| 3.4.1 凝胶化时间与表观活化能的测试与分析 |
| 3.4.2 拉伸剪切强度的测试与分析 |
| 3.4.3 接触角与表面能的测试与分析 |
| 3.5 PPO/CE覆铜箔板复合材料的制备与性能研究 |
| 3.5.1 覆铜箔板复合材料的制备 |
| 3.5.2 覆铜箔板的性能测试与分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 无机填料气相SiO_2对PPO/CE覆铜箔板的性能影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验原料与仪器设备 |
| 4.2.1 主要实验仪器 |
| 4.2.2 主要实验设备 |
| 4.2.3 主要实验原料 |
| 4.3 覆铜箔板的制备 |
| 4.3.1 基体树脂体系配方 |
| 4.3.2 基体树脂体系制备工艺 |
| 4.3.3 覆铜箔层压板板复合材料的制备 |
| 4.4 覆铜箔板复合材料的性能测试及分析 |
| 4.4.1 覆铜板的力学性能的测试及分析 |
| 4.4.2 覆铜板的介电性能的测试及分析 |
| 4.4.3 覆铜板的电绝缘性能的测试及分析 |
| 4.4.4 覆铜板的耐湿性能的测试及分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 总结 |
| 参考文献 |
| 在读期间发表论文及申请专利 |
| 致谢 |
（5）XY公司发展战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1. 导论 |
| 1.1 选题的背景及意义 |
| 1.2 研究的对象和方法 |
| 1.2.1 研究对象 |
| 1.2.2 研究方法 |
| 1.3 研究的思路和框架 |
| 1.3.1 研究思路 |
| 1.3.2 研究框架 |
| 1.4 本文的主要贡献 |
| 2 理论综述 |
| 2.1 战略管理理论综述 |
| 2.1.1 战略与战略管理 |
| 2.1.2 战略管理的研究现状及趋势 |
| 2.2 本文涉及的主要应用理论及分析模型 |
| 2.2.1 企业多元化经营发展战略 |
| 2.2.2 宏观环境PEST分析及EFE矩阵 |
| 2.2.3 内部环境分析及IFE矩阵 |
| 2.2.4 企业价值链分析 |
| 2.2.5 波特五力分析 |
| 2.2.6 SWOT矩阵分析 |
| 2.2.7 战略的定量评价方法(QSPM矩阵法) |
| 3 XY公司的现状、问题及成因 |
| 3.1 XY公司基本情况概述 |
| 3.2 XY公司的经营状况 |
| 3.3 XY公司的发展历程 |
| 3.4 XY公司在目前存在的问题 |
| 4 XY公司战略环境分析 |
| 4.1 |
| 4.1.1 XY公司的外部环境分析及EFE矩阵 |
| 4.1.1.1 宏观环境PEST分析 |
| 4.1.1.2 国家政策法规对XY公司的影响 |
| 4.1.1.3 经济环境因素分析 |
| 4.1.1.4 技术因素对XY公司的影响 |
| 4.1.1.5 XY公司所处社会环境的分析 |
| 4.1.2 XY公司的波特五力分析 |
| 4.1.2.1 供应商的讨价还价能力 |
| 4.1.2.2 购买者的讨价还价能力 |
| 4.1.2.3 新进入者的威胁 |
| 4.1.2.4 替代品的威胁 |
| 4.1.2.5 行业内现有竞争者的竞争 |
| 4.1.3 外部环境分析EFE矩阵 |
| 4.2 内部环境分析 |
| 4.2.1 XY公司的有形资源与能力分析 |
| 4.2.2 XY公司的价值链分析 |
| 4.2.2.1 辅助活动 |
| 4.2.2.2 基本活动 |
| 4.2.3 XY公司的内部环境分析IFE矩阵 |
| 4.3 战略分析与战略选择 |
| 4.3.1 SWOT矩阵分析 |
| 4.3.1.1 XY公司优势分析-S |
| 4.3.1.2 XY公司劣势分析-W |
| 4.3.1.3 XY公司威胁分析-T |
| 4.3.1.4 XY公司机会分析-O |
| 4.3.1.5 SO战略 |
| 4.3.1.6 WO战略 |
| 4.3.1.7 ST战略 |
| 4.3.1.8 WT战略 |
| 4.3.2 XY公司的战略选择 |
| 4.3.2.1 战略选择的依据 |
| 4.3.2.2 战略的定量评价QSPM矩阵分析 |
| 5 XY公司的战略实施 |
| 5.1 XY公司的宗旨 |
| 5.2 XY公司五年内的发展目标 |
| 5.3 XY公司的战略实施 |
| 5.3.1 设备资源能力战略规划 |
| 5.3.2 市场开发战略 |
| 5.3.3 配合市场,加大新技术、新项目研制力度 |
| 5.3.4 人力资源战略 |
| 6. 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（6）玻纤布增强新型杂环聚芳醚树脂基层压板的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 1 文献综述 |
| 1.1 层压板 |
| 1.1.1 层压板的定义及分类 |
| 1.1.2 层压成型的工艺特点及主要工艺参数 |
| 1.1.3 层压板的应用 |
| 1.1.4 层压板的发展现状 |
| 1.2 树脂基玻纤布层压板 |
| 1.2.1 树脂基体 |
| 1.2.2 玻纤布增强体 |
| 1.3 热塑性层压板的特点 |
| 1.4 热塑性层压板的浸渍技术 |
| 1.4.1 预浸渍 |
| 1.4.2 后浸渍(混合法) |
| 1.5 含杂萘联苯结构的高性能树脂及其改性 |
| 1.5.1 杂萘联苯聚芳醚树脂的研究 |
| 1.5.2 杂萘联苯聚芳醚树脂的共混改性 |
| 1.6 本论文的研究目的及内容 |
| 2 实验部分 |
| 2.1 主要原料 |
| 2.1.1 树脂及其精制 |
| 2.1.2 树脂薄膜 |
| 2.1.3 无碱玻纤布及其表面处理 |
| 2.2 预浸料的制备 |
| 2.2.1 树脂胶液的配制 |
| 2.2.2 浸胶设备及浸胶工艺 |
| 2.3 层压板的制备 |
| 2.3.1 压板模具的预处理 |
| 2.3.2 粘结片及树脂膜的配叠 |
| 2.3.3 热压成型工艺 |
| 2.4 层压板性能测试 |
| 2.4.1 层压板的弯曲性能测试 |
| 2.4.2 层压板的介电性能测试 |
| 2.4.3 层压板的吸水性能测试 |
| 2.4.4 层压板的阻燃性能测试 |
| 2.4.5 层压板的微观形貌分析 |
| 3 玻纤布增强PPESK/PPENK树脂基层压板的研究 |
| 3.1 溶剂的选择及去除工艺 |
| 3.2 PPESK/PPENK比例的确定 |
| 3.3 PPESK/PPENK层压板热压工艺的优化 |
| 3.3.1 PPESK/PPENK层压板成型温度的优化 |
| 3.3.2 PPESK/PPENK层压板成型压力的优化 |
| 3.3.3 PPESK/PPENK层压板成型时间的优化 |
| 3.4 树脂含量对PPESK/PPENK层压板弯曲性能的影响 |
| 3.5 树脂含量对PPESK/PPENK层压板吸水性能的影响 |
| 3.6 PPESK/PPENK层压板的介电性能 |
| 3.7 PPESK/PPENK层压板的阻燃性能 |
| 3.8 PPESK/PPENK层压板的微观形态 |
| 3.9 本章小结 |
| 4 玻纤布增强PPBES树脂基层压板的研究 |
| 4.1 溶剂的选择 |
| 4.2 PPBES层压板热压工艺的优化 |
| 4.2.1 PPBES层压板的成型温度的优化 |
| 4.2.2 PPBES层压板的成型压力的优化 |
| 4.2.3 PPBES层压板的成型时间的优化 |
| 4.3 树脂含量对PPBES层压板弯曲强度的影响 |
| 4.4 树脂含量对PPBES层压板吸水性能的影响 |
| 4.5 PPBES层压板的介电性能 |
| 4.6 PPBES层压板的阻燃性能 |
| 4.7 PPBES层压板的微观形态 |
| 4.8 本章小结 |
| 5 玻纤布增强PPBES/PPENK树脂基层压板的研究 |
| 5.1 溶剂的选择 |
| 5.2 PPBES/PPENK共混物的相容性 |
| 5.3 PPBES/PPENK比例的优化 |
| 5.4 PPBES/PPENK层压板热压工艺的优化 |
| 5.4.1 PPBES/PPENK层压板的成型温度的优化 |
| 5.4.2 PPBES/PPENK层压板的成型压力的优化 |
| 5.4.3 PPBES/PPENK层压板的成型时间的优化 |
| 5.5 树脂含量对PPBES/PPENK层压板弯曲性能的影响 |
| 5.6 树脂含量对PPBES/PPENK层压板吸水性能的影响 |
| 5.7 PPBES/PPENK层压板的介电性能 |
| 5.8 PPBES/PPENK层压板的阻燃性能 |
| 5.9 PPBES/PPENK层压板的微观形态 |
| 5.10 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（7）印制电路板生产过程中的清洁生产技术（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 印制电路板的绿色设计 |
| 3 清洁的原辅材料选择 |
| 3.1 清洁的基板材料 |
| 3.2 清洁的化学原料 |
| 4 清洁的生产工艺和设备 |
| 5 资源能源的综合利用 |
| 6 加强环境管理, 持续推进清洁生产 |
| 7 结束语 |
（9）基于复杂适应系统理论的产业盈利性实证研究 ——中国印制电路板（PCB）产业投资机会研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 引言 |
| 1.1 问题的提出 |
| 1.2 研究的目的与意义 |
| 1.3 研究方法 |
| 1.4 基本观点及创新点 |
| 1.5 论文结构 |
| 第2章 相关理论综述 |
| 2.1 科学研究思维模式的转变 |
| 2.1.1 还原论 |
| 2.1.2 整体论 |
| 2.1.3 复杂性科学 |
| 2.2 复杂适应系统(CAS)理论综述 |
| 2.2.1 适应性主体 |
| 2.2.2 受限生成过程 |
| 2.2.3 多层次网络结构 |
| 2.3 经济学的均衡范式与演变范式 |
| 2.3.1 经济学均衡范式的局限性 |
| 2.3.2 经济学的演化范式及其主要观点 |
| 2.3.3 产业组织理论及其演化思想 |
| 2.4 产业盈利性相关理论综述 |
| 2.4.1 产业及产业盈利性定义 |
| 2.4.2 产业盈利性相关理论与观点 |
| 第3章 产业盈利性及投资机会评价框架的构建 |
| 3.1 产业盈利性及投资机会评价的整体框架思路 |
| 3.2 产业供求关系 |
| 3.2.1 产业供求关系网络 |
| 3.2.2 供求关系与产业盈利水平 |
| 3.2.3 固定资产投资增长与产业盈利水平实证分析 |
| 3.3 产业集中度 |
| 3.3.1 产业集中度与利润率的关系 |
| 3.3.2 国内产业集中度与利润率关系的实证分析 |
| 3.3.3 产业间集中度差异对产业盈利水平的影响 |
| 3.4 产业进入壁垒 |
| 3.4.1 技术创新 |
| 3.4.2 产业规制 |
| 3.5 产业盈利性主要影响因素之间的作用机制 |
| 3.5.1 产业盈利性影响因素间的整体关系 |
| 3.5.2 产业间各个盈利性影响因素的作用关系 |
| 3.5.3 产业内各个盈利性影响因素的作用关系 |
| 第4章 PCB产业的复杂适应系统特征研究 |
| 4.1 PCB产业及其地位 |
| 4.1.1 PCB产业的界定 |
| 4.1.2 PCB产业的地位 |
| 4.2 PCB产业的适应性特征 |
| 4.2.1 PCB产业重心转移 |
| 4.2.2 PCB产品结构调整 |
| 4.2.3 PCB厂商技术创新能力提升 |
| 4.3 PCB产业的自组织特征 |
| 4.3.1 美国及欧洲PCB产业的重组整合 |
| 4.3.2 全球PCB产业的多层次组织架构 |
| 4.3.3 PCB产业的集群效应 |
| 4.4 PCB产业的共同演化特征 |
| 4.4.1 PCB厂商之间的相互影响与演化 |
| 4.4.2 厂商与客户之间的相互影响与演化 |
| 4.4.3 厂商与供应商之间的相互影响与演化 |
| 4.5 PCB产业的非线性特征 |
| 4.5.1 产业主体之间的非线性关系 |
| 4.5.2 产业主体演化过程的非线性关系 |
| 4.6 PCB产业的路径依赖性特征 |
| 4.6.1 研发能力薄弱的演化路径 |
| 4.6.2 缺少民族品牌的路径分析 |
| 第5章 PCB产业盈利性分析评价方法及其指标体系 |
| 5.1 PCB产业盈利性分析评价方法 |
| 5.1.1 基于理论与基于数据方法的区别 |
| 5.1.2 基于理论与基于数据方法的联系 |
| 5.1.3 PCB产业盈利性分析评价方法选择 |
| 5.2 PCB产业供求关系网络分析 |
| 5.2.1 PCB产业的主要上游产业 |
| 5.2.2 PCB产业的主要下游产业 |
| 5.2.3 PCB产业供求关系网络 |
| 5.3 PCB产业盈利性分析评价指标体系 |
| 5.3.1 产量增长率指标 |
| 5.3.2 产业集中度指标 |
| 5.3.3 技术创新投入强度及技术成果指标 |
| 5.3.4 产业规制指标 |
| 5.3.5 毛利润率指标 |
| 第6章 PCB产业盈利性评价及投资机会实证分析 |
| 6.1 PCB及相关产业产量增长分析 |
| 6.1.1 PCB产业产量增长率分析 |
| 6.1.2 下游产业产量增长率分析 |
| 6.1.3 上游产业产量增长率分析 |
| 6.2 PCB及相关产业集中度分析 |
| 6.2.1 PCB产业集中度分析 |
| 6.2.2 上游产业集中度分析 |
| 6.2.3 下游产业集中度分析 |
| 6.3 PCB及相关产业技术创新成果分析 |
| 6.3.1 PCB产业技术创新成果分析 |
| 6.3.2 上游产业技术创新成果分析 |
| 6.3.3 下游产业技术创新成果分析 |
| 6.4 国内PCB及相关产业的产业规制状况分析 |
| 6.4.1 国内PCB及 CCL产业规制 |
| 6.4.2 国内PCB下游产业规制 |
| 6.5 PCB产业盈利性评价及投资机会分析 |
| 6.5.1 PCB及相关产业产量增长差异及敏感性分析 |
| 6.5.2 PCB及相关产业集中度比较分析 |
| 6.5.3 PCB及相关产业专利数量比较分析 |
| 6.5.4 PCB及相关产业的产业规制比较 |
| 6.5.5 PCB产业投资机会分析 |
| 6.6 PCB产业盈利性评价数据的有效性分析 |
| 第7章 总结与后续研究工作展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 后续研究工作展望 |
| 7.2.1 后续研究工作 |
| 7.2.2 关于产业盈利性评价模型与自组织数据挖掘方法 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 个人简历 在读期间发表的学术论文与研究成果 |
| 图表索引 |
（10）对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 积层法多层板先驱者对SLC的创造[1] |
| 2.1 SLC带动了新一代多层板（微孔板）的问世与发展 |
| 2.2 对前人相关技术成果的借鉴 |
| 2.3 S LC开发中的建立QM概念的剖析 |
| 2.4 创新成功的关键 |
| 2.5 对我们的启发 |
| 3 高精度、卷状极薄型基材的开发 |
| 3.1 我国环氧—玻纤布基层压薄板连续化技术发明的“往事重提” |
| 3.2 松下电工连续法生产覆铜板的创新过程 |
| 3.3 从松下电工连续法生产覆铜板的发明案例中所得到的启示 |
四、环保型连续层压覆铜板工艺技术浅析（论文参考文献）
- [1]印制电路内层铜面低粗糙度锡/硅烷处理技术及其应用研究[D]. 李浩霖. 电子科技大学, 2021
- [2]XX电子股份有限公司招股说明书翻译项目实习报告[D]. 贺婷婷. 广东外语外贸大学, 2018(05)
- [3]刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制[D]. 易强. 苏州大学, 2016(05)
- [4]高频低介损覆铜箔板及其电气绝缘基板的研制[D]. 徐杰. 东华大学, 2016(05)
- [5]XY公司发展战略研究[D]. 杨琳. 西北大学, 2013(S2)
- [6]玻纤布增强新型杂环聚芳醚树脂基层压板的研究[D]. 谢鹏飞. 大连理工大学, 2013(08)
- [7]印制电路板生产过程中的清洁生产技术[J]. 谢成屏. 电子质量, 2009(07)
- [8]我国材料领域中长期科技发展战略研究课题——覆铜板材料[A]. 师剑英. 第十二次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集, 2007
- [9]基于复杂适应系统理论的产业盈利性实证研究 ——中国印制电路板（PCB）产业投资机会研究[D]. 吕炜. 同济大学, 2007(02)
- [10]对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）[J]. 祝大同. 印制电路信息, 2006(12)