一、Fabrication of 2×2 Thermo-Optic Switches with Organic-Inorganic Hybrid Materials Prepared by Sol-Gel Technique(论文文献综述)
傅志昂[1](2021)在《辐射法制备有机-无机杂化纳米粒子及其在高分子材料中的应用研究》文中认为聚合物基纳米复合材料是由聚合物和无机纳米粒子复合而成的材料体系。纳米复合材料通常具有各组分性能的协同效果。然而大部分无机纳米粒子与聚合物间相容性较差,仅通过简单物理复合难以实现纳米粒子的均匀分散。在无机纳米粒子表面修饰有机组分制备有机-无机纳米杂化粒子是提高组分间相亲性的有效策略。将有机组分通过传统化学手段接枝在纳米粒子表面可以制备有机无机纳米杂化粒子,但面临着明显问题:一方面,此方法要求有机组分与纳米粒子上有可相互反应的基团;另一方面,现有修饰方法所接枝分子的分子量较低,纳米复合材料制备受限。因此,通过简单高效的方法在纳米粒子表面修饰高含量以及高分子量的有机组分具有重要的学术和工业价值。辐射接枝技术是在温和的条件下实现聚合物基体与纳米粒子的共价结合的重要方法。本论文以纳米二氧化硅(SiO2)与纳米钛酸钡(BT)表面的聚偏氟乙烯(PVDF)改性为研究对象,创新性地提出利用伽马射线共辐射接枝技术,在室温真空氛围中制备有机-无机杂化纳米粒子的策略;并通过替换纳米粒子核,探索了辐射接枝制备杂化纳米粒子的普适性;随后通过杂化纳米粒子与PVDF聚合物基体的共混,探究了不同表面改性对纳米粒子分散性以及纳米复合材料结构与性能的影响;最后将所合成的杂化纳米粒子直接进行熔融加工,制备形成高固体含量的功能纳米复合材料。论文的具体研究内容如下:(1)SiO2辐射接枝PVDF的制备通过辐射接枝的方法成功地制备了PVDF接枝的SiO2(F-SiO2)。系统研究了合成F-SiO2的化学结构、热稳定性能及结晶行为等,初步探讨了不同反应物投料比与不同吸收剂量对F-SiO2结构与性能的影响。结果表明,PVDF成功接枝并包覆至SiO2表面,其接枝含量随PVDF投料比及吸收剂量的增加而提高,但过高的吸收剂量会导致PVDF发生降解。(2)辐射法制备SiO2杂化纳米粒子与PVDF复合材料结构与性能研究通过熔融加工将不同表面修饰的SiO2与PVDF进行共混,并改变了纳米粒子在PVDF基体中的添加量,从而研究不同表面修饰SiO2在基体中的分散性及其与基体间的相互作用。结果表明,辐射法制备的F-SiO2能够均一分散在PVDF基体中,并能提高复合材料的机械性能,且随着含量的提高,材料的机械性能提高。(3)BT辐射接枝PVDF的制备通过水热合成的方法合成了纳米尺度的钛酸钡(BT)颗粒,运用与制备F-SiO2相似的辐射接枝方法,成功在BT表面修饰了PVDF长链,构筑了杂化纳米粒子F-BT。结果表明,BT表面PVDF的接枝含量可以根据反应条件进行调控,随着BT表面双键含量、PVDF的投料比以及辐射吸收剂量的提高,PVDF的接枝含量显着提升。(4)辐射法制备BT杂化纳米粒子与PVDF复合材料的结构与性能研究通过熔融加工,将不同表面改性的BT纳米介电陶瓷粒子与PVDF进行共混,制备了具有良好机械性的多功能介电纳米复合材料,并探究了不同表面修饰BT对纳米复合材料结构、机械以及介电性能的影响。研究结果发现,仅有辐射法制备的F-BT能够均匀分散在PVDF基体中,提高复合材料的机械与介电性能,且随着填充含量与PVDF接枝含量的提高,材料性能显着提高。(5)熔融加工制备F-BT杂化纳米粒子柔性介电陶瓷将具有不同表面PVDF接枝含量的F-BT杂化纳米粒子直接进行熔融加工,制备了高BT含量的高介电柔性F-BT陶瓷薄膜。研究发现,F-BT陶瓷薄膜具有良好的介电与机械性能,且随着F-BT表面PVDF接枝含量提高,纳米粒子表面PVDF链缠结程度提升并形成致密网络,F-BT薄膜柔性增强。
井访[2](2021)在《二氧化钛复合材料的制备及其光催化制氢性能研究》文中研究说明能源和环境问题日益突出,人们生存与发展至关重要的任务便是寻找可持续发展的可再生能源。光催化分解水制氢因其清洁环保的太阳能利用而受到广泛关注。在此基础上,设计并合成了各种光催化剂。其中,二氧化钛因其无毒、低成本和化学稳定性而被广泛使用。本论文以二氧化钛为载体,设计并制备了多孔杂化材料(NDI/CS-Ti O2),该材料结合了CS-Ti O2和有机半导体NDI,在可见光领域展现了高效而持久的光催化活性。同时通过溶胶凝胶法制备了苯并二噻吩-二氧化钛杂化材料,该材料在可见光领域也展现了光催化性能,拓展了聚合物与二氧化钛杂化在光催化分解水制氢领域的研究。具体研究内容如下:(1)以壳聚糖为氮源和成孔剂,通过溶剂热法将1,4,5,8-萘四甲酸酐共价接枝到氮掺杂的介孔二氧化钛上,制备了有机-无机杂化材料NDI/CS-Ti O2。紫外-可见漫反射光谱(DRS)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、X射线光电子能谱(XPS)等表征结果表明,成功制备了氮掺杂介孔二氧化钛纳米粉体,并通过伯氨基和分子间氢键与1,4,5,8-萘四甲酸酐共价接枝,形成的有机-无机复合材料不仅具有多孔表面形貌,还具备优异的可见光吸收能力,可见光吸收范围可达800 nm。在可见光照射下,优化后的pt@NDI/CS-Ti O2体系显示出高的制氢活性(618.3mmol·g-1·h-1,基于pt质量),是CS-Ti O2的26倍以上,是NDI/Ti O2的3倍以上。pt@NDI/CS-Ti O2的表观量子产率在405纳米为1.9%,在450纳米为1.6%。这项工作为设计和合成新的有机-无机杂化体系提供了灵感,以实现高效、简便和低成本的光催化。(2)二氧化钛由于其宽带隙(3.2电子伏)和在紫外线范围内的有限吸收而在光催化方面受到限制。因此,有机成分已经被引入到二氧化钛的杂化物中,以增强可见光下的光催化效率。在这里,我们报道苯并[1,2-b:4,5-b’]二噻吩聚合物是制备二氧化钛杂化材料的理想有机材料。在可见光照射下,杂化材料的能带隙降至2.9电子伏,光催化制氢性能达到745.0μmol·g-1·h-1。同时,经过40小时的光催化循环后,该材料仍保持制氢性能的稳定性。瞬态电流响应和电化学阻抗分析表明,杂化材料水分裂增强的主要原因是电子空穴对分离更快和光载流子离子复合更低。我们的发现表明,聚噻吩是一种很有前途的有机材料,用于探索具有增强的光催化制氢的杂化材料。
白超[3](2021)在《镧系配合物共价修饰二氧化硅/二氧化钛杂化材料的制备和发光性质研究》文中研究表明近年来,由于镧系有机-无机杂化材料优异的发光性能,被广泛地应用于光学器件、发光传感器、临床诊断、荧光免疫探针、激光材料和远程通信等领域。本文以设计和合成具有可调发光性质的新型镧系有机-无机杂化材料为主要目的,选用四种双功能桥联有机配体将镧系配合物共价接枝在二氧化硅和二氧化钛基质成功地制备了三大类新型发光镧系有机-无机杂化材料。使用FT-IR、Raman、XPS、PXRD、SEM、TEM、EDS、TGA和PL对得到的杂化材料进行表征,系统地研究了杂化材料依赖于镧系离子化学计量比、激发波长和金属离子浓度的可调荧光发射,并探索了杂化材料对有机溶剂NB和Al3+离子的荧光检测能力。全文分为七章,主要内容简介如下:第一章综述了镧系硅基、钛基和其它基质杂化材料的研究进展。第二章选择β-二酮配体(Htta,Hacac,Htfacac,Hhfac,Hbfa和Hdbm)与EuIII和TbIII盐在一定条件下成功制备了6类镧系配合物Ln(β-diketone)3(H2O)n,研究了它们的发光性质。结果表明:异金属配合物中存在TbIII到EuIII的能量传递。第三章选用硅烷基化的2,2’:6’,2’’-三联吡啶(TESPIC-tpy)作为连接子,将镧系配合物Eu(tta)3和Ln(dbm)3(Ln=Eu,Tb)锚定在Nano SiO2的表面,成功地制备了杂化材料Nano SiO2-TESPIC-tpy-Ln(β-diketone)3(β-diketone=tta,dbm),对它们的发光性质进行研究。结果表明:TESPIC-tpy配体可以与β-二酮配体共同敏化中心LnIII离子的发光,实现了从配体到LnIII离子能量的部分或全部传递。此外,异金属杂化材料Nano SiO2-TESPIC-tpy-Eu0.5Tb0.5(dbm)3可作为白光发射材料,杂化材料中存在TbIII到EuIII的能量传递,能量传递效率约为13.2%。第四章选用4’-羧基-2,2’:6’,2’’-三联吡啶(Hctpy)作为连接子,采用溶胶-凝胶法制备了新型发光杂化材料Ln(β-diketone)3ctpy-TiO2(Ln=Eu,Tb,β-diketone=Hacac,Htfacac,Hhfac和Hbfa),对它们的发光性质进行研究。结果表明:异金属杂化材料的可调荧光发射依赖于镧系离子的化学计量比。随着EuIII/TbIII摩尔比的增加,发射光的颜色实现了从绿色到黄色(或白色)再到红色的变化。同时发现5D0→7F2处IEu的对数与EuIII/TbIII摩尔比的对数呈线性关系,说明异金属杂化材料可以作为高效的发光标记物。异金属杂化材料中存在TiO2基质和Hctpy配体向中心LnIII离子,以及TbIII到EuIII的能量传递现象,TbIII到EuIII的能量传递效率随着EuIII/TbIII摩尔比的减小而减小。此外,Eu(hfac)3ctpy-TiO2作为荧光探针可以高效地检测NB污染物。第五章选用4’-(2-羧基苯基)-2,2’:6’,2’’-三联吡啶(HL)作为连接子,采用溶胶-凝胶法制备了新型发光杂化材料Ln(β-diketone)3L-TiO2(Ln=Eu,Tb,β-diketone=Hacac,Htfacac,Hhfac,Hbfa和Hdbm),对它们的发光性质进行研究。结果表明:异金属杂化材料的可调荧光发射依赖于镧系离子的化学计量比,随着EuIII/TbIII摩尔比的增加,发射光的颜色实现了从绿色到黄色再到红色的变化。同时发现5D0→7F2处IEu的对数与EuIII/TbIII摩尔比的对数呈线性关系,说明异金属杂化材料可以作为高效的发光标记物。同样,在异金属杂化材料中存在TiO2基质和HL配体向中心LnIII离子,以及TbIII到EuIII的能量传递现象,TbIII到EuIII的能量传递效率随着EuIII/TbIII摩尔比的减小而减小。此外,杂化材料Eu(bfa)3L-TiO2,Tb(bfa)3L-TiO2和Eu0.5Tb0.5(bfa)3L-TiO2作为荧光探针可以高效地检测NB污染物。第六章选用4’-羧基-2,2’:6’,2’’-三联吡啶(Hctpy)作为连接子,将镧系配合物Ln(hfac)3(Ln=Eu,Tb)和Eu0.5Tb0.5(acac)3共价接枝在SiO2@m TiO2核-壳微球的表面,得到新型镧系杂化材料Ln(hfac)3ctpy-SiO2@m TiO2和Eu0.5Tb0.5(acac)3ctpy-SiO2@m TiO2,对它们的发光性质进行研究。结果表明:异金属杂化材料的可调荧光发射依赖于镧系离子的化学计量比和激发波长。随着EuIII/TbIII摩尔比的增加,Eu XTb1-X(hfac)3ctpy-SiO2@m TiO2中5D0→7F2处IEu的对数与EuIII/TbIII摩尔比的对数呈线性关系,说明异金属杂化材料可以作为高效的发光标记物。TbIII到EuIII的能量传递效率随着EuIII/TbIII摩尔比的减小而减小。此外,当改变激发波长时,异金属杂化材料Eu0.5Tb0.5(acac)3ctpy-SiO2@m TiO2发射光的颜色实现了从绿色到蓝绿色再到蓝色的变化。第七章选用2,2’-联吡啶-3,3’-二甲酸(H2bpdc)作为连接子,将配合物Eu(tta)3共价接枝在核-壳微球SiO2@m TiO2的表面,成功地得到新型发光镧系杂化材料Eu(tta)3bpdc-SiO2@m TiO2。该杂化材料具有均一的核-壳微球结构、发出明亮的红光、具有较长的寿命(0.52 ms)。杂化材料Eu(tta)3bpdc-SiO2@m TiO2通过阳离子交换过程对Al3+离子进行传感,仅通过调节Al3+离子浓度实现了发射光的颜色的变化(从红色到粉红色再到蓝色)。通过改变配体的共轭性(Hctpy和HL)、无机基质的种类(Nano SiO2、TiO2和SiO2@m TiO2)、镧系配合物的种类,揭示镧系杂化材料中能量传递途径和发光机理。
李星洲[4](2020)在《提高光致硫醇-烯/硅氧烷杂化体系韧性的研究》文中指出光聚合技术由于对环境友好、快速、时空可控性等优点备受广大科研工作者的关注,但却存在氧阻聚、体积收缩大的问题。硫醇-烯光聚合体系具有抗氧阻聚、体积收缩小、凝胶化延迟等优点,但同时也因为硫醚键的存在,使得硫醇-烯体系的物理性质,比如机械性能和玻璃化转变温度不尽如人意,有机-无机杂化体系被认为是一种可能的解决途径,但是却存在着韧性非常差的致命缺陷。本论文以此展开研究工作,目标是理解各种因素硫醇-烯固化体系韧性的影响,并进而设计和研究可以高光致硫醇-烯/硅氧烷有机/无机杂化体系韧性的方法和体系。本论文提出两种方法。第一种方法是:一步法将光聚合硫醇-烯点击化学形成的有机网络与硅氧烷基团水解形成的无机网络互穿、叠加,进而形成硫醇-烯/硅氧烷互穿网络,来改善传统硫醇-烯体系的问题,提高体系的韧性及玻璃化转变温度的问题。第二种方法是将含有大量巯基的聚硅氧烷进行改性,对其上的巯基进行灭活,减少甚至消除巯基聚硅氧烷与有机网络的交联。将在光致硫醇-烯种加入改性后的巯基聚硅氧烷,通过紫外线引发形成有机网络,和无机网络互相贯穿缠结,制备硫醇-烯/硅氧烷互穿网络,提高体系的韧性。研究结果表明:1.多体系多变量研究结果表明,硫醇-烯光固化体系的模量受到所使用的硫醇和烯类单体的官能度和结构影响,低官能度可以降低体系的交联密度,进而降低体系的杨氏模量;而高柔性可以提高体系体系变形能力,从而提高断裂伸长率;杨氏模量和断裂伸长率共同影响韧性。在此基础上,以二官硫醇、二官烯烃作为主要组分,以少量四官硫醇作为交联点,通过光致点击化学制备得到了断裂伸长率最高可达320%的固化体系,但是韧性却仍然不好。2.通过硫醇和双键的光致点击化学反应,设计和制备了两种新型带有有机链段间隔基的不同官能度的甲氧基硅烷化合物,希望通过降低无机网络的交联密度和改善无机体系与有机体系的相容性来增强硫醇-烯/硅氧烷有机/无机杂化体系韧性。结果表明,在高模量的有机体系中添加具有有机间隔链段的硅氧烷单体可以有效提高体系的断裂伸长率,提高约7倍,但体系的杨氏模量却大幅降低。在高断裂伸长率的有机体系中添加具有有机间隔链段的硅氧烷单体,可以极大的提高体系的模量,可以提高约16倍,但断裂伸长率却大幅降低。两种杂化体系总体韧性相较于对应的有机体系的韧性并没有提高。但与应用甲氧基硅烷的体系比较,所获得固化体系在外观形态和杨氏模量及断裂伸长率都具有巨大的提升。3.设计和制备了具有不同侧基硫醇含量的聚硅氧烷,希望作为一种极低硫醇官能度的品种,在光致点击化学反应中,可以有效起到调节固化体系交联密度的作用,并且还能通过高分子的内增塑作用来增强韧性。结果表明,硫醇保留率为5%的最好。虽然对于高模量体系,可以提高体系的断裂伸长率,最大提高约11倍,但同时也会降低体系的模量,导致体系的韧性反而降低。但是对于高断裂伸长率的体系具有提高韧性的作用,最大提高58.9%,效果显着。
刘曌[5](2020)在《基于巯基-烯点击反应制备聚酰亚胺光学材料及性能研究》文中指出聚酰亚胺(PI)因优异的耐热性、环境稳定性、绝缘性以及出色的力学性能在光电领域被人们寄予厚望,然而传统聚酰亚胺溶解性差、透光率低、折射率低、发光效率不高等因素,阻碍了聚酰亚胺作为光学材料的应用。论文从分子水平上探讨了各种结构设计对PI光学性能的影响。在此基础上,从单体的分子设计与合成出发,结合巯基-烯点击化学,成功地将一系列特殊结构和官能团引入聚合物主链,得到多种性能优异的PI光学材料。采用柠康酐与三种不同化学结构的二胺通过冰乙酸回流脱水法制备了4,4’-二氨基二苯砜双柠康酰亚胺(DDS-BCI)、1,2-乙二胺双柠康酰亚胺(EDA-BCI)、间苯二甲胺双柠康酰亚胺(MXDA-BCI)。产物进一步与4,4’-二巯基二苯硫醚(TDBT)和1,6-己二硫醇(HDT)通过巯基-烯点击反应合成了一系列具有优良的溶解性、高折射率和低双折射的新型透明热塑性聚硫醚酰亚胺(PTEI)。所有PTEI样品的5%重量损失温度在332-417℃范围内,热膨胀系数在39.4-94.8 ppm/k之间,表现出良好的热稳定性。PTEI膜在450 nm波长处的透过率高于85%,而633 nm波长下测量的折射率(n)达到1.6181-1.6582,面内/面外双折射(Δn)为0.0014至0.0036。其中DDS-BCI/TDBT在所有PTEI薄膜中表现出最高的折射率、相对较小的双折射以及优良的热稳定性,有望成为一种理想的先进光学材料。由4,4’-二氨基二苯砜双柠康酰亚胺(DDS-BCI)与羟基取代的DL-二硫苏糖醇(DTT)、4,4’-二巯基二苯硫醚(TDBT)通过巯基-烯点击反应制备两种可溶性聚硫醚酰亚胺DDS-BCI/DTT(PI0)和共聚物DDS-BCI/DTT/TDBT(PIs)。PIs骨架上的羟基可提供有机-无机键合位点,并通过控制正丁醇钛/锆与PIs的摩尔比,制备了两个系列无机含量为4-12 wt%聚硫醚酰亚胺纳米杂化膜(PIs-Ti-X%和PIs-Zr-X%)。SEM和XRD分析结果显示得到了分散良好的纳米杂化膜。PIs-Ti-X%和PIs-Zr-X%杂化膜的5%热分解温度分别达到342℃和331℃,玻璃化温度分别介于189-225℃和184-229℃之间,热膨胀系数低至43.2 ppm/K和38.8 ppm/K,表明两类杂化膜具有良好的热稳定性和尺寸稳定性。此外,两者的折射率可调,在633 nm处分别为1.6920-1.7341和1.6867-1.7247。450 nm波长下的光透明性高于75%和89%,表明其潜在的光学应用。采用巯基-烯点击反应,设计合成了以烯基封端的聚硫醚酰亚胺(PIs)。并进一步通过巯基-烯反应对双键封端的PIs后功能化,分别得到羧基、酯基修饰的聚合物配体(PIs-NL和PIs-ME)。最后利用PIs-NL和PIs-ME分别与铕离子(Eu(Ⅲ))和铽离子(Tb(Ⅲ))发生配位反应,得到了四个系列的发光聚合物-稀土配合物,PIs-NL-Eu、PIs-NL-Tb、PIs-ME-Eu和PIs-ME-Tb。所有的配合物都有良好的溶解性和热稳定性能,并深入研究了这些配合物的光致发光性质及其结构与发光性能之间的关系。结果表明,键合的端部羰基可以有效地敏化Eu(Ⅲ)和Tb(Ⅲ)离子的荧光发射。PIs-NL-Eu和PIs-ME-Eu在385 nm激发波长下产生强烈的红色发光,而PIs-NL-Tb和PIs-ME-Tb两个系列的配合物在365 nm光照下显示出强烈的绿色发光。另外,通过改变激发波长可以实现对几种配合物荧光强度的调控。
陈建军[6](2020)在《低气体渗透性高折光率有机硅树脂的合成及其在LED封装中的应用研究》文中研究指明有机硅材料具有高透光率、低内应力,以及优异的耐高低温、耐紫外和耐臭氧老化、良好的疏水和电气绝缘性能等系列优异性能,成为LED(Light Emitting Diode)封装材料的理想选择,目前已经得到广泛的应用。但是普通的有机硅封装材料折光率偏低,影响了 LED的出光效率;同时还存在气体透过量过高的不足。气体透过量高,湿气和氧气容易透过封装材料进入到芯片表面。湿气的吸收将导致有机硅封装材料的热膨胀系数、弹性模量的变化,还可能导致荧光粉的变色等,从而影响到出光效率,甚至造成芯片的失效,不利于对LED芯片的长时间保护。特别是越来越多的户外LED的使用,需要经受日晒雨淋、四季冷热交替的考验。有机硅封装材料的气体渗透性已成为影响LED使用寿命的重要因素。本课题通过合成具有特殊结构的MDT有机硅树脂,采用纳米填料共混改性,及合成硅钛杂化材料等方式改善有机硅封装材料存在的气体透过量过高、折光率偏低等不足。本课题的主要研究内容和结果如下:(1)以1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(TMDVS)、二甲基二乙氧基硅烷(DMS)和甲基三乙氧基硅烷(MTMS)为主要原料,通过水解缩合反应合成了支状MDT甲基乙烯基硅树脂;采用核磁共振波谱、傅里叶变换红外光谱、紫外-可见分光光度计、高低温拉力机、DSC、TGA、TEM、气体渗透仪等进行结构和性能表征。研究发现,制备的支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物具有优异的力学强度—拉伸强度>2MPa、断裂伸长率>70%;良好的光学透明性—680nm处透光率>98%,450nm处透光率>92%;以及优良的耐高温老化性能和耐紫外光老化性能。相较相同乙烯基含量的线性甲基乙烯基聚硅氧烷聚合物的固化物,支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的综合性能得到明显提升,PMDT2的拉伸强度从PVS2000的1.43MPa提高到2.85MPa,断裂伸长率从86%提高到153%,硬度由45A提高到50A;永久变形率明显降低,压缩永久变形率从58%降低到14%、抗拉永久变形率从42%降低到18%;气体透过量明显下降,O2透过量由720cm3/(m2.24h.0.1MPa)下降到500cm3/(m2.24h.0.1MPa),H2O 透过量由 24.5g/(m2.24h)下降到 15.56 g/(m2.24h)。(2)以1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(TMDVS)、乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)、苯基甲基二甲氧基硅烷(PMDMS)和苯基三甲氧基硅烷(PTMS)为主要原材料,通过水解缩合反应合成了网状乙烯基封端(TDM)、乙烯基盖帽笼型(TDt)以及这两种混合结构(TDMt)的苯基乙烯基硅树脂。采用核磁共振波谱、傅里叶变换红外光谱、紫外-可见分光光度计、阿贝折光仪、高低温拉力机、TEM、DSC、TGA、气体渗透仪等进行结构和性能表征。研究发现,TDM、TDMt和TDt三种不同结构硅树脂的最佳共缩合反应温度分别为58℃、54℃和51℃,最佳反应溶剂为乙醇/甲苯(质量比1:1)。三种苯基乙烯基硅树脂固化物具有室温(25℃)拉伸强度高于2.87MPa,低温(-40℃)断裂伸长率大于20%;可见光区透光率超过95%;O2透过量小于270 cm3/(m2.24h.0.1MPa),H2O透过量小于6.5 g/(m2.24h)。制备的苯基乙烯基硅树脂可用于LED芯片封装,相较甲基乙烯基硅树脂封装芯片,苯基乙烯基硅树脂封装的芯片具有更高光通量和更低色温偏移,5050SMD芯片封装后光通量可达到138lm/W以上,色温约1800 K。三种结构苯基乙烯基硅树脂基封装芯片抗冷热冲击次数为PTDM58-2>PTDMt54-2>PTDt51-2>160次。(3)采用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷对纳米ZnO、Al2O3、和TiO2粉体进行表面化学接枝改性后,与甲基乙烯基硅树脂PMDT2和苯基乙烯基硅树脂PTDM58共混制备LED芯片封装材料。通过傅里叶变换红外光谱、万能电子拉力机、DSC、TGA、SEM、气体渗透仪等对三种表面改性纳米粉体、纳米粉体共混改性后的甲基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅树脂以及对应固化物性能进行研究,并对基于纳米粉体改性甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂封装芯片的性能进行了研究。研究发现,三种纳米ZnO、Al2O3和TiO2粉体在四甲基氢氧化铵溶液催化作用下,通过热捏合共混,ZnO、Al2O3和TiO2粉体表面接枝包覆的改性硅氧烷约为1wt%~2wt%。表面改性后的纳米粉体与甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的相容性得到明显提升,共混后硅树脂透光率的下降幅度明显低于未改性的纳米粉体。纳米粉体共混改性后,两种硅树脂的折光率变化不明显。通过与表面改性纳米粉体共混后,甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的力学强度和韧性都得到提升,玻璃化转变温度升高,O2透过量和H2O透过量明显下降,但透光率呈现较大幅度的下降。与改性前的甲基乙烯基硅树脂PMDT2的固化物相比,PMDT-TiO2固化物的O2透过量从500 cm3/(m2.24h.0.1MPa)下降至453 cm3/(m2.24h.0.1M Pa),H2O 透过量从 15.56g/(m2.24h)下降至 13.54g/(m2.24h)。基于纳米ZnO、Al2O3和TiO2共混改性的甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的封装LED芯片,尽管可靠性能有明显的提高,但光通量下降明显,色温漂移较严重。(4)分别采用酯交换法和水解法两条合成路线合成钛掺杂甲基乙烯基硅树脂。酯交换法以乙烯基聚硅氧烷为原料在酸作用下水解形成羟基乙烯基聚硅氧烷,然后在无水条件下与钛酸异丙酯进行酯交换反应得到钛掺杂甲基乙烯基硅树脂。水解法以八甲基环四硅氧烷为原料在碱作用下先制备羟基聚硅氧烷混合物,然后依次滴加1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和钛酸异丙酯进行封端和钛掺杂得到钛掺杂甲基乙烯基硅树脂。通过紫外-可见分光光度计、高低温拉力机、DSC、TGA、TEM、气体渗透仪等手段对酯交换法和水解法制备的钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的光学性能、热稳定性、力学性能、气体渗透性能、以及结构形态进行对比研究,并对钛掺杂甲基乙烯基硅树脂基封装芯片性能和可靠性进行探讨。研究发现,通过酯交换法,无水条件下以线性羟基聚硅氧烷与钛酸异丙酯反应得到结构均相的钛掺杂甲基乙烯基硅树脂;而水解法由于钛酸异丙酯和硅氧烷之间的反应活性差异,钛酸异丙酯容易发生自水解缩合反应形成二氧化钛聚集,导致难以得到透明均相产物。水解法比无水酯交换法得到的钛掺杂甲基乙烯基硅树脂光学透明性差,但力学强度和抗气体渗透性更优异。钛掺杂聚乙烯基硅氧烷折光率随钛掺杂量增加而提高,固化物的力学性能、热稳定性能和抗气体渗透性能也都随钛掺杂量的提高而提高。与未掺杂钛的线性甲基乙烯基聚硅氧烷固化物相比,当硅钛树脂中钛含量达到17.8wt%时,折光率从1.4078提高到1.4452,O2透过量由720 cm3/(m2.24h.0.1MPa)降低到 420 cm3/(m2.24h.0.1MPa),H2O 透过量从 24.5 g/(m2.24h)降低到12.34 g/(m2.24h)。钛掺杂甲基乙烯基硅树脂封装芯片具有良好的抗冷热冲击性能,用其封装的SMD芯片抗冷热冲击次数达到1100次以上,而面积更大的COB芯片抗冷热冲击次数可以超过570次。(5)以苯基甲基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和四甲基二乙烯基硅烷为原料,首先通过传统水解缩合法制备羟基苯基乙烯基硅树脂,然后再与钛酸异丙酯在无水条件下通过酯交换制备液体钛掺杂苯基乙烯基硅树脂。探讨了钛掺杂苯基乙烯基硅树脂制备的主要影响因素和结构,通过紫外-可见分光光度计、高低温拉力机、DSC、TGA、TEM、气体渗透仪等手段对钛掺杂苯基乙烯基硅树脂的光学性能、热稳定性、力学性能、气体渗透性能、以及结构形态进行对比研究,并对钛掺杂苯基乙烯基硅树脂基封装芯片性能和可靠性进行研究。研究发现,采用无水环境下的酯交换法制备钛掺杂苯基乙烯基硅树脂有效解决了因单体水解活性差异造成的相容性差的难题。红外光谱监控钛掺杂苯基乙烯基硅树脂化学结构结果表明,新制备钛掺杂苯基乙烯基硅树脂含有明显的Ti-O-Si键,但随放置时间延长,这种Ti-O-Si键含量逐渐减少至消失。通过对放置不同时间的钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物性能研究发现,它们的光学性能、热学性能、力学性能和气体渗透性性能没有随Ti-O-Si键含量变化而变化。与未掺杂钛的苯基乙烯基硅树脂相比,钛掺杂苯基乙烯基硅树脂折光率由1.5283提高到1.5846,固化物O2透过量由228 cm3/(m2.24h.0.1MPa)降低到 138 cm3/(m2.24h.0.1MPa),H2O 透过量由 6.32g/(m2.24h)降低到3.58 g/(m2.24h),力学强度稍有提高,光学透明性和热稳定性变化不大。与苯基乙烯基硅树脂封装LED芯片相比,钛掺杂苯基乙烯基硅树脂封装芯片的发光效率从138.6 lm/W提高到156.4 lm/W。红墨水实验、冷热冲击和湿热老化试验结果表明钛掺杂苯基乙烯基硅树脂是一种优异的LED器件封装材料。
韦丰涵[7](2020)在《二氧化钛基镧系配合物发光杂化材料的制备及其性质研究》文中指出杂化材料兼具有机和无机组分的优点,是一类有前途的多功能材料,并且可以通过对其构筑单元进行调控和修饰来改善它们的结构和性能。镧系配合物发光杂化材料因其具有可调谐和多功能特性,以及兼具配合物和基质材料的优点而引起了研究者的极大兴趣。近年来,基于镧系配合物的新型发光材料已在光学器件、显示器、传感器和医疗诊断等方面展现出独特的应用前景。本论文以设计和合成具有良好热稳定性和优异发光性能的发光杂化材料为目标,并以两种三联吡啶羧酸以及一种咪唑并邻菲罗啉羧酸类配体为有机修饰配体,合成了三类新型发光杂化材料。并用红外光谱(IR)、元素分析、SEM、X-射线粉末衍射(PXRD)、热重分析(TGA)以及光致发光光谱(PL)等多种手段对它们进行了表征与性质研究,并对其中部分发光杂化体系进行了传感性质的探索。全文共分为以下四个章节:第一章概述了镧系配合物发光杂化材料的基本概念和制备方法,并介绍了不同类型基质镧系配合物发光杂化材料的研究进展。第二章利用4′-(4-羧基苯基)-2,2′:6′,2′′-三联吡啶(Hcptpy)为有机桥联配体,通过溶胶-凝胶法,设计合成了一种高发光的二氧化钛基铕(III)杂化材料Eu(tta)3cptpy-Ti O2,并研究了它的热稳定性与发光性能,发现杂化材料有良好的热稳定性和相当长的荧光寿命(1.02 ms),然后还探索了它对有机溶剂和金属阳离子的荧光传感能力。第三章利用一个具有大π共轭体系的2-(4-羧基苯基)-咪唑并[4,5-f][1,10]-邻菲罗啉(4-HNCP)为有机修饰二氧化钛的桥联配体,经过溶胶-凝胶过程成功地将配合物Eu(tta)3(H2O)2共价接枝到了二氧化钛基质上,制备了新型发光杂化材料Eu(tta)3NCP-Ti O2。我们研究了它的光化学性质,并且将其用作检测有机溶剂硝基苯和金属Cu2+离子的荧光探针。第四章利用[2,2′:6′,2′′-三联吡啶]-4,4′,4′′-三甲酸(H3tctpy)为有机修饰配体和带有介孔二氧化钛壳层的Si O2@Ti O2核壳微球为基质材料,通过配体上三羧基在Ti O2表面的强锚定作用,将配合物Eu(tta)3(H2O)2和Tb(tfa)3(H2O)2嫁接到Si O2@Ti O2核壳微球混合基质上,从而制备了两种多组分发光杂化材料Eu(tta)3tctpy-Si O2@Ti O2和Tb(tfa)3tctpy-Si O2@Ti O2,并对杂化材料的发光性质进行了研究。
周剑平[8](2019)在《具有硅交联结构的杂化凝胶聚合物电解质的制备及其性能研究》文中研究说明凝胶聚合物电解质(GPEs)兼具液态电解质和固态电解质的优点,它具备制造轻巧、薄且小的电化学器件的潜质。本文选用溶胶-凝胶法制备具有硅交联结构的杂化GPEs并研究了它的性能。以异氰酸丙基三乙氧基硅烷(ICS)与聚(丙二醇)双(2-氨基丙基醚)(2-APPG)为原料,采用溶胶-凝胶法制备PI-x-n GPEs。FTIR和NMR证实了ICS的异氰酸酯基与2-APPG的氨基发生反应生成脲基且形成了硅交联结构。聚合物基质中醚氧基团与Li+的摩尔比([O]/[Li+]比)对杂化GPEs的性能具有较显着的影响,PI-100-22的ESW为10 V,室温离子电导率为7.09×10-4 S/cm。由P1-100-22组装的ECDs具有优异的着色效率(267.4 cm2/C)、一定的高压稳定性(5 V电压下循环8次)和较好的循环性能(150个循环)。在PI-x-n GPEs中引入均苯四甲酸酐(PMDA)并形成酰亚胺结构,研究了该结构及2-APPG分子量对API-x GPEs的结构与性能的影响。与其它API-x GPEs相比,API-100具有最大的室温电导率(1.03×10-3 S/cm)和最大的离子迁移数(0.65)。由API-100组装的ECDs具有优异的着色效率(167.7 cm2/C)、较好的高压稳定性(5 V电压下循环100次)和良好的循环性能(450个循环)。利用KH560的环氧基团和酰胺酸的羧基间的反应,在API-x中引入KH560,从而制备GPE-x GPEs。研究了ICS/KH560的摩尔比对GPE-x的结构、热性能、电化学性能的影响和GPE-50在ECDs中的性能。FTIR的结果表明,当引入KH560时,环氧基团和酰胺酸的羧基的特征峰消失,这证明KH560与酰胺酸中羧基成功反应,从而除去了电解质中的酰胺酸。TGA结果表明GPE-50有良好的热稳定性(100℃时几乎0失重)。电化学表征证明了 GPE-50的室温电导率(3.1×10-4 S/cm)比PI-100-22(7.09×10-4 S/cm)和 API-100(1.03×10-3 S/cm)的室温电导率小,但具有宽的 ESW(10 V)。由GPE-50组装的ECDs相比PI-100-22和API-100组装的ECDs具有更好的着色效率(276.9 cm2/C)、更好的高压稳定性(5 V电压下循环125次)和更好的循环性能(600个循环)。
曹国洲[9](2019)在《海产品包装用纳米改性抗菌膜的制备、表征及其安全性研究》文中认为为延长海产品在运输、上架期间的保鲜时间,提高包装材料的抗菌性是主要手段,其中抗菌剂的选择及研制是关键,核心问题是抗菌剂在基材中的分散性与持久性,前者决定了抗菌性能的优劣,后者关系抗菌性能的保持时间。本文选用比较典型的无机纳米抗菌剂:纳米二氧化钛(TiO2)、纳米银(Ag)、杂多酸以及有机抗菌剂季膦盐和季铵盐作为研究对象,通过对无机粒子进行表面处理,提高它们与基体的相容性;通过有机无机杂化将两类抗菌剂结合到一个分子中,同时发挥抗菌和增容的效果;将不同的抗菌剂进行复合使用,以期获得最优的抗菌性能和持久性,并对抗菌膜的物理性状进行表征,主要研究内容如下:1.采用偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、甲基三甲氧基硅烷、钛酸正四丁酯对TiO2进行表面改性,通过热重、红外光谱、两相沉降、接触角等分析手段进行表征。结果表明,KH570和甲基三甲氧基硅烷对TiO2改性效果较好,改性后的TiO2呈亲油性。将KH570、KH550、甲基三甲氧基硅烷、钛酸正四丁酯改性后的TiO2与聚丙烯熔融共混制成复合材料,借助热重、扫描电镜、差示扫描量热分析进行表征,结果表明,未改性的TiO2存在明显团聚,难以分散均匀,而改性后的TiO2在PP中分散比较均匀,其中钛酸正四丁酯和甲基三甲氧基硅烷改性后TiO2聚集尺寸变小,表现出更好的相容性。改性后TiO2的抗菌效果出现了不同程度的变化,其中KH570改性的TiO2对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率分别达到了94.6%和83.0%,效果明显。2.选用纳米银作为抗菌剂,采用十二烷基硫醇对其进行表面处理,然后通过熔融共混法制备了PP复合膜。结果表明,表面处理后的纳米银能够更均匀地分散到PP中,0.4%改性纳米银的引入可使PP膜对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑制效果大大提高,尤其是前者达到了100%的抗菌率。纳米银对复合膜的结晶行为和热稳定性影响较小,但是对动态模量影响比较大。3.将杂多酸和季铵盐/季膦盐发生反应,形成有机无机杂化材料,然后通过熔融共混法制备了PP复合材料,研究其对抗菌性能的影响。结果表明,不同阴离子和阳离子均对抗菌性能产生了较大影响,其中四苯基氯化磷与磷钨酸形成的季磷盐抗菌效果最好,8%的添加量能够获得大肠杆菌73.5%和金黄色葡萄球菌99.7%的抗菌率,但是采用长链季铵盐改性的磷钨酸盐,抗菌效果反而比较差。虽然后者比前者更易分散,这说明抗菌效果不但与分散密切相关,同时也受抗菌剂的类型的影响。季磷盐的抗菌效果优于季铵盐,所以即使四苯基膦的相容性比长链烷基铵的略差,但其抗菌性能优于长链烷基铵类。4.将纳米银和磷钨酸盐与PP基材熔融共混制备PP复合材料,研究多种抗菌组分复合对抗菌性能的影响。结果表明,纳米银和磷钨酸盐在PP中表现了非常好的抑菌效果,添加0.05%纳米银和1%磷钨酸可使PP膜对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌均有99%以上的抗菌率,表现出良好的协同抑菌效果。5.通过模拟迁移试验发现,纳米银在水性、酸性、酒精及油性食品模拟物中都会发生不同程度的迁移,迁移趋势依次为4%乙酸>正己烷>20%乙醇>水,迁移趋势随接触时间延长,温度升高而变大。考虑到纳米粒子特殊效应引发的生物安全,开展了纳米银动物和细胞毒理试验,对纳米银的急性、亚急性及细胞毒性进行了研究。结果表明,纳米银表现为低毒级,无皮肤和致敏性;对人乳腺癌细胞活性的影响随浓度增高逐渐变大,当浓度达到200μg/mL时,人乳腺癌细胞活性低于40%,这说明纳米银具有一定的细胞毒性。6.在模拟迁移试验及纳米银粒子生物毒理学研究基础上,开展了纳米银复合抗菌膜纳米银粒子暴露量安全风险评估,评估结果表明,纳米银包装制品的使用存在一定风险,长期使用存在产生不良反应的可能。综上研究,认为纳米银改性后的抗菌膜抗菌效果相对较好,与磷钨酸盐复合共混制成的PP复合抗菌膜也获得了优良的抗菌效果,且大大降低了纳米银的添加量;纳米银迁移及毒理试验表明,长期消费纳米银复合抗菌材料具有一定风险,建议设定纳米银特定迁移限量。
许强[10](2019)在《基于加载条形结构的聚合物热光波导器件的研究》文中进行了进一步梳理为了满足当今社会发展的需要,集成光电子技术和集成光学发展迅猛,并且广泛应用于光通信和光学传感等领域当中。其中,光波导器件凭借其体积较小、功能性强、易于集成,稳定性好等一系列的优点,已经成为集成光学研究领域中不可或缺的一部分,推动着集成光学芯片朝着小型化,多功能化,实用化的方向发展。热光波导器件作为其重要的一个分支更是越来越成为国内外的重要研究课题。波导型热光开关和温度传感器就属于两种典型的热光波导器件,热光开关及其阵列在光通信网络中具有重要的应用,而快速响应和低功耗的热光开关是大传输容量,高带宽的光纤通信中重要的组成部分。温度传感器更是在医疗设备、消费性电子,工业控制,环境监测等方面有着极为广泛的应用,波导型温度传感器更是以它体积小、功耗低、成本低、灵敏度高等一系列优势成为了极为重要的研究方向。有机聚合物材料具有热光系数大、制备工艺简单、易于加工、成本低和抗电磁干扰能力强等特点,使聚合物材料在热光波导器件的制备及研究中占有重要地位。本论文对两种基于加载条形结构的聚合物热光波导器件进行了详细的研究,主要内容包括:1、合成了DR1/SiO2-TiO2有机/无机杂化材料,并对它的表面形貌,粗糙度,膜厚等特性做了原子力显微镜(Atomic force microscope,AFM)和光学显微镜的表征。设计并制备了基于加载条形混合波导芯层结构的热光开关器件。器件采用SiO2作为下包层,聚合物P(MMA-GMA)作为上包层,通过引入有机/无机杂化材料DR1/TiO2-SiO2作为波导下芯层,SU-8 2005(Microchem Co.,USA)作为上芯层的混合芯层波导结构,将光很好的限制在下芯层之中,降低了光能量的损失。我们对器件输入和输出端口的波导进行光漂白,增大器件端口处光传输的模场面积,有效地减小了器件的耦合损耗,并且为了降低开关功耗引入了空气隔离槽结构。通过对感应耦合等离子体刻蚀(Inductively coupled plasma,ICP)参数的摸索和优化,获得了最佳尺寸的空气隔离槽结构。对波导结构及空气隔离槽结构进行光学显微镜和扫描电子显微镜(scanning electron microscope(SEM)的表征。对制备完成的器件进行测试,得到了良好的近场输出光斑,插入损耗为11.3 dB,消光比为13.4 dB。对其施加频率为200 Hz的方波信号后测得了器件的响应波形,结果显示开关具有良好的性能,开关上升时间和下降时间分别为80μs和80μs,开关功耗8.9 mW。2、制备了基于加载条形结构的聚合物波导温度传感器。通过COMSOL软件模拟和优化了器件的尺寸,将MZI的两条干涉臂波导设计成不同长度来控制两分支波导的相位差。为了使芯层材料之间的折射率更加匹配,提高温度传感器的灵敏度,我们选用了热光系数较大的紫外光固化胶Norland73(NOA73)作为波导的加载条波导材料;DR1/SiO2-TiO2有机/无机杂化材料作为波导芯层材料。采用ICP干法刻蚀技术制备了形貌良好的PMMA凹槽和NOA73加载条波导,然后在加载条波导上旋涂DR1/SiO2-TiO2有机/无机杂化材料薄膜。通过采用光漂白技术改变MZI中的一条干涉臂的折射率,使MZI调制区两臂的光路传播介质发生改变。这样改变环境温度之后,由于两种介质的热光系数不同,会导致两条干涉臂的有效折射率发生不同变化,进而导致输出的光功率发生变化。传感测试结果表明优化后的聚合物光波导温度传感芯片的实际灵敏度为-5.25 dB/℃。
二、Fabrication of 2×2 Thermo-Optic Switches with Organic-Inorganic Hybrid Materials Prepared by Sol-Gel Technique(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、Fabrication of 2×2 Thermo-Optic Switches with Organic-Inorganic Hybrid Materials Prepared by Sol-Gel Technique(论文提纲范文)
(1)辐射法制备有机-无机杂化纳米粒子及其在高分子材料中的应用研究(论文提纲范文)
摘要 |
abstract |
第1章 绪论 |
1.1 引言 |
1.2 聚合物基纳米复合材料 |
1.2.1 聚合物基纳米复合材料的制备 |
1.2.2 聚合物基纳米复合材料的性能及应用 |
1.3 有机-无机纳米杂化粒子 |
1.3.1 杂化纳米粒子的定义 |
1.3.2 纳米粒子的制备 |
1.3.3 纳米粒子的表面改性 |
1.4 辐射加工技术对纳米粒子表面改性的研究进展 |
1.4.1 传统纳米粒子表面改性存在的问题 |
1.4.2 纳米粒子的辐射改性机理及策略 |
1.4.3 辐射加工技术在杂化纳米粒子制备中的应用 |
1.5 课题的提出及主要研究内容 |
第2章 辐射法制备PVDF接枝的SiO_2纳米粒子及其结构研究 |
2.1 前言 |
2.2 实验部分 |
2.2.1 实验试剂 |
2.2.2 实验仪器 |
2.2.3 辐射法制备PVDF接枝的SiO_2纳米粒子 |
2.2.4 实验表征与分析方法 |
2.3 结果与讨论 |
2.3.1 SiO_2表面修饰设计及反应机理 |
2.3.2 不同表面修饰SiO_2杂化纳米粒子的结构表征 |
2.3.3 反应条件对SiO_2表面PVDF接枝含量的调控 |
2.4 本章小结 |
第3章 辐射法制备的SiO_2杂化粒子与PVDF共混物结构性能研究 |
3.1 前言 |
3.2 实验部分 |
3.2.1 实验试剂 |
3.2.2 实验仪器 |
3.2.3 SiO_2/PVDF复合材料的制备 |
3.2.4 实验表征与分析方法 |
3.3 结果与讨论 |
3.3.1 SiO_2在PVDF基体中的分散性 |
3.3.2 不同表面修饰SiO_2对PVDF基体性能的影响 |
3.3.3 不同表面修饰SiO_2对PVDF流变行为的影响 |
3.4 本章小结 |
第4章 辐射法制备PVDF接枝的BT纳米粒子及其结构研究 |
4.1 前言 |
4.2 实验部分 |
4.2.1 实验试剂 |
4.2.2 实验仪器 |
4.2.4 实验表征与分析方法 |
4.3 结果与讨论 |
4.3.1 BT表面修饰设计及反应机理 |
4.3.2 不同表面修饰BT纳米粒子的结构分析 |
4.3.3 不同表面修饰BT纳米粒子的结构调控 |
4.4 本章小结 |
第5章 辐射法制备的BT杂化粒子与PVDF共混物结构性能研究 |
5.1 前言 |
5.2 实验部分 |
5.2.1 实验试剂 |
5.2.2 实验仪器 |
5.2.3 BT/PVDF复合材料的制备 |
5.2.4 实验表征与分析方法 |
5.3 结果与讨论 |
5.3.1 不同表面修饰BT在 PVDF基体中的分散性 |
5.3.2 不同填充量BT在 PVDF基体中的分散性 |
5.3.3 不同接枝含量的F-BT在 PVDF基体中的分散性 |
5.3.4 不同表面修饰、接枝含量以及填充含量BT/PVDF的介电性能 |
5.4 本章小结 |
第6章 F-BT杂化纳米粒子柔性介电陶瓷的制备及其结构性能研究 |
6.1 前言 |
6.2 实验部分 |
6.2.1 实验试剂 |
6.2.2 实验仪器 |
6.2.3 柔性F-BT杂化纳米粒子薄膜的制备 |
6.2.4 实验表征与分析方法 |
6.3 结果与讨论 |
6.3.1 不同PVDF接枝含量F-BT杂化纳米粒子薄膜的微观形貌 |
6.3.2 不同PVDF接枝含量F-BT杂化纳米粒子薄膜的机械性能 |
6.3.3 不同PVDF接枝含量F-BT杂化纳米粒子薄膜的结晶性能 |
6.3.4 不同PVDF接枝含量F-BT杂化纳米粒子薄膜的介电性能 |
6.4 本章小结 |
第7章 总结与展望 |
7.1 结论 |
7.2 创新性 |
7.3 展望 |
参考文献 |
致谢 |
作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
(2)二氧化钛复合材料的制备及其光催化制氢性能研究(论文提纲范文)
摘要 |
abstract |
1 绪论 |
1.1 引言 |
1.2 半导体光催化分解水制氢研究 |
1.3 光催化活性的影响因素 |
1.3.1 能带结构 |
1.3.2 缺陷 |
1.3.3 形貌 |
1.3.4 体系p H |
1.3.5 光照强度 |
1.4 提高TiO_2 光催化活性的方法 |
1.4.1 金属掺杂 |
1.4.2 非金属掺杂 |
1.4.3 染料敏化 |
1.4.4 与窄带隙半导体复合 |
1.5 选题的意义和研究内容 |
2 实验部分 |
2.1 实验原料 |
2.2 实验仪器与测试方法 |
2.2.1 实验仪器 |
2.2.2 结构表征 |
3 含1,4,5,8-萘二酰亚胺共价接枝氮掺杂介孔TiO_2的新型有机-无机杂化材料的合成及其光催化性能提高的研究 |
3.1 引言 |
3.2 材料与方法 |
3.3 结果与讨论 |
3.3.1 结构表征 |
3.3.2 电化学性能测试 |
3.3.3 光催化分解水制氢性能研究 |
3.3.4 光催化稳定性测试 |
3.4 光催化产氢机理 |
3.5 本章小结 |
4 一种基于苯并[1,2-b:4,5-b']二噻吩聚合物和TiO_2的有机-无机杂化材料的合成及增强光催化制氢性能的研究 |
4.1 引言 |
4.2 材料与方法 |
4.2.1 实验仪器与方法 |
4.2.2 苯并二噻吩与二氧化钛有机-无机杂化材料的合成 |
4.2.3 杂化材料负载不同含量铂(Pt)助催化剂 |
4.2.4 光催化分解水制氢测试 |
4.3 结果与讨论 |
4.4 本章小结 |
5 结论与展望 |
5.1 主要结论 |
5.2 创新点 |
5.3 展望 |
参考文献 |
致谢 |
(3)镧系配合物共价修饰二氧化硅/二氧化钛杂化材料的制备和发光性质研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 前言 |
1.1 镧系有机-无机杂化材料的概述 |
1.2 镧系硅基杂化材料的研究进展 |
1.2.1 多色发光材料 |
1.2.2 污染物检测 |
1.2.3 细胞成像 |
1.3 镧系钛基杂化材料的研究进展 |
1.3.1 发光材料 |
1.3.2 污染物检测 |
1.4 具有多色发射的镧系杂化材料的研究进展 |
1.5 本论文选题目的及意义 |
1.6 本论文的主要研究成果 |
参考文献 |
第二章 镧系配合物的合成与性质研究 |
2.1 实验部分 |
2.1.1 实验试剂及仪器 |
2.1.2 镧系配合物Ln(β-diketone)_3(H_2O)_n (Ln = Eu 和 Tb, β-diketone = Htta, Hacac, Htfacac, Hhfac, Hbfa 和 Hdbm)的合成 |
2.1.3 异金属配合物Eu_xTb_(1-x)(β-diketone)_3(H_2O)_n (β-diketone = Hacac, Htfacac, Hhfac, Hbfa和 Hdbm)的合成 |
2.2 结果与讨论 |
2.2.1 FT-IR光谱 |
2.2.2 PXRD |
2.2.3 热稳定性分析 |
2.2.4 发光性质 |
2.3 小结 |
参考文献 |
第三章 镧系发光配合物共价接枝三联吡啶功能化NanoSiO_2杂化材料的合成、表征和白光发射 |
3.1 实验部分 |
3.1.1 实验试剂及仪器 |
3.1.2 4'-(对羟基苯)-2,2':6',2''-三联吡啶(HOtpy)的合成 |
3.1.3 硅烷基化的2,2':6',2''-三联吡啶配体(TESPIC-tpy)的合成 |
3.1.4 NanoSiO_2-TESPIC-tpy的制备 |
3.1.5 杂化材料NanoSiO_2-TESPIC-tpy-Eu(tta)_3的制备 |
3.1.6 杂化材料NanoSiO_2-TESPIC-tpy-Ln(dbm)_3的制备 |
3.1.7 异金属杂化材料NanoSiO_2-TESPIC-tpy-Eu_(0.5)Tb_(0.5)(dbm)_3的制备 |
3.2 结果与讨论 |
3.2.1 FT-IR光谱 |
3.2.2 PXRD |
3.2.3 SEM图像 |
3.2.4 XPS |
3.2.5 热稳定性分析 |
3.2.6 发光性质 |
3.3 小结 |
参考文献 |
第四章 依赖于化学计量比的镧系配合物共价键合二氧化钛基杂化材料的可调发光和高选择性发光传感 |
4.1 实验部分 |
4.1.1 实验试剂及仪器 |
4.1.2 4'-羧基-2,2':6',2''-三联吡啶(Hctpy)的合成 |
4.1.3 TiO_2-ctpy的合成 |
4.1.4 杂化材料Ln(β-diketone)_3ctpy-TiO_2 (Ln = Eu 和Tb, β-diketone = Hacac, Htfacac, Hhfac和 Hbfa)的合成 |
4.1.5 异金属杂化材料Eu_xTb_(1-x)(β-diketone)_3ctpy-TiO_2 (Ln = Eu 和 Tb, β-diketone = Hacac, Htfacac, Hhfac 和 Hbfa)的合成 |
4.1.6 荧光传感实验 |
4.2 结果与讨论 |
4.2.1 FT-IR光谱 |
4.2.2 Raman光谱 |
4.2.3 PXRD |
4.2.4 SEM图像 |
4.2.5 XPS |
4.2.6 热稳定性分析 |
4.2.7 发光性质 |
4.2.8 小分子溶剂传感 |
4.3 小结 |
参考文献 |
第五章 基于三联吡啶衍生物的镧系配合物共价结合二氧化钛杂化材料的可调发光和高选择性传感 |
5.1 实验部分 |
5.1.1 实验试剂及仪器 |
5.1.2 4'-(2-羧基苯)-2,2':6',2''-三联吡啶(HL)的合成 |
5.1.3 TiO_2-L的合成 |
5.1.4 杂化材料 Ln(β-diketone)_3L-TiO_2 (Ln = Eu 和 Tb, β-diketone = Hacac, Htfacac, Hhfac, Hbfa 和 Hdbm)的合成 |
5.1.5 异金属杂化材料Eu_xTb_(1-x)(β-diketone)3L-TiO_2 (Ln = Eu 和 Tb, β-diketone = Hacac, Htfacac, Hhfac, Hbfa 和 Hdbm)的合成 |
5.1.6 荧光传感实验 |
5.2 结果与讨论 |
5.2.1 FT-IR和 Raman光谱 |
5.2.2 PXRD |
5.2.3 SEM图像 |
5.2.4 XPS |
5.2.5 热稳定性分析 |
5.2.6 发光性质 |
5.2.7 小分子溶剂传感 |
5.3 小结 |
参考文献 |
第六章 基于组分和激发波长的镧系配合物共价接枝核-壳SiO_2@mTiO_2杂化材料的多色发射 |
6.1 实验部分 |
6.1.1 实验试剂及仪器 |
6.1.2 4'-羧基-2,2':6',2''-三联吡啶(Hctpy)的合成 |
6.1.3 核-壳微球SiO_2@mTiO_2的合成 |
6.1.4 核-壳杂化材料Ln(hfac)_3ctpy-SiO_2@mTiO_2 (Ln = Eu 和 Tb)的合成 |
6.1.5 异金属核-壳杂化材料Eu_xTb_(1-x)(β-diketone)_3ctpy-SiO_2@mTiO_2的合成 |
6.2 结果与讨论 |
6.2.1 FT-IR光谱 |
6.2.2 PXRD |
6.2.3 XPS |
6.2.4 SEM图像 |
6.2.5 TEM图像 |
6.2.6 热稳定性分析 |
6.2.7 发光性质 |
6.3 小结 |
参考文献 |
第七章 利用Al~(3+)离子调制的Eu~(III)-基SiO_2@m TiO_2核-壳微球杂化材料的多色发射 |
7.1 实验部分 |
7.1.1 实验试剂及仪器 |
7.1.2 2,2'-联吡啶-3,3'-二甲酸(H_2bpdc)的合成 |
7.1.3 核-壳微球SiO_2@m TiO_2的合成 |
7.1.4 核-壳杂化材料Eu(tta)_3bpdc-SiO_2@m TiO_2的合成 |
7.1.5 荧光传感实验 |
7.2 结果与讨论 |
7.2.1 FT-IR光谱 |
7.2.2 PXRD |
7.2.3 XPS |
7.2.4 SEM图像 |
7.2.5 TEM图像 |
7.2.6 发光性质 |
7.2.7 Al~(3+)离子传感 |
7.3 小结 |
参考文献 |
总结 |
附录 |
攻读博士学位期间取得的科研成果 |
致谢 |
作者简介 |
(4)提高光致硫醇-烯/硅氧烷杂化体系韧性的研究(论文提纲范文)
学位论文数据集 |
摘要 |
Abstract |
符号说明 |
第一章 绪论 |
1.1 引言 |
1.2 光聚合技术简介 |
1.3 硫醇-烯光聚合体系 |
1.4 有机/无机杂化材料 |
1.4.1 物理共混法 |
1.4.2 插层法 |
1.4.3 原位聚合法 |
1.4.4 溶胶-凝胶法 |
1.5 互穿聚合物网络 |
1.6 光产酸诱导的硫醇-烯的有机/无机杂化体系 |
1.7 课题的目的和研究内容 |
1.7.1 课题的目的 |
1.7.2 课题的研究内容 |
第二章 硫醇-烯体系韧性的研究和优化 |
2.1 实验原料及测试仪器 |
2.1.1 实验原料 |
2.1.2 测试仪器 |
2.2 样品的制备及样品的表征方法 |
2.2.1 光聚合动力学测试样品的配制 |
2.2.2 聚合体系的光聚合动力学测试 |
2.2.3 DMA测试样品的制备 |
2.2.4 聚合体系透光率测试 |
2.2.5 热性能和机械性能测试 |
2.3 结果与讨论 |
2.3.1 烯类单体官能度的影响 |
2.3.2 烯类单体结构的影响 |
2.3.3 硫醇官能度的影响 |
2.3.4 高断裂伸长率体系构建 |
第三章 韧性光聚合硫醇-烯/硅氧烷互穿网络 |
3.1 实验药品及仪器 |
3.1.1 实验药品 |
3.1.2 仪器 |
3.2 样品的制备剂样品的表征方法 |
3.2.1 制备具有有机间隔基的硅氧烷单体 |
3.2.2 改性巯基聚硅氧烷 |
3.2.3 光聚合动力学测试 |
3.2.4 杂化体系透光率测试 |
3.2.5 DMA测试样品的配置 |
3.2.6 热及力学性能测试 |
3.3 结果与讨论 |
3.3.1 有机间隔基的硅氧烷单体做无机相 |
3.3.2 改性巯基聚硅氧烷做无机相 |
第四章 结论 |
参考文献 |
致谢 |
研究成果及发表的学术论文 |
作者简介 |
导师简介 |
附件 |
(5)基于巯基-烯点击反应制备聚酰亚胺光学材料及性能研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第1章 绪论 |
1.1 概述 |
1.2 无色透明聚酰亚胺(CPI)的研究现状 |
1.2.1 引入含氟基团的CPI |
1.2.2 引入柔性基团的CPI |
1.2.3 引入非共平面或不对称结构的CPI |
1.2.4 引入脂肪结构的CPI |
1.2.5 引入大侧基的CPI |
1.2.6 引入多种结构的CPI |
1.2.7 引入其他结构的CPI |
1.3 高折射率聚酰亚胺研究现状 |
1.3.1 含硫PI |
1.3.2 PI杂化材料 |
1.4 光致发光PI研究现状 |
1.4.1 含荧光基团的PI |
1.4.2 稀土配位PI |
1.5 聚酰亚胺的合成方法 |
1.5.1 缩聚反应合成聚酰亚胺 |
1.5.2 亲核取代反应合成聚酰亚胺 |
1.5.3 巯基-烯点击反应合成聚酰亚胺 |
1.6 本论文的意义、研究内容和创新点 |
第2章 实验原料、仪器及测试方法 |
2.1 实验原料 |
2.2 实验仪器 |
2.3 实验测试方法 |
2.3.1 傅里叶红外光谱仪(FTIR) |
2.3.2 核磁共振分析(NMR) |
2.3.3 元素分析仪 |
2.3.4 凝胶渗透色谱(GPC) |
2.3.5 溶解性测试 |
2.3.6 热失重分析(TGA) |
2.3.7 差示扫描量热仪(DSC) |
2.3.8 静态机械分析(TMA) |
2.3.9 动态机械分析(DMA) |
2.3.10 紫外-可见分光光度计(UV-vis) |
2.3.11 椭圆偏振光谱仪 |
2.3.12 双折射测试 |
2.3.13 荧光分光光度计 |
2.3.14 扫描电子显微镜(SEM) |
2.3.15 X射线衍射仪(XRD) |
第3章 基于巯基-烯点击化学法的高折射率聚硫醚酰亚胺 |
3.1 引言 |
3.2 实验部分 |
3.2.1 双柠康酰亚胺(BCI)单体的合成 |
3.2.2 聚硫醚酰亚胺(PTEI)的合成 |
3.2.3 PTEI薄膜的制备 |
3.3 结果与讨论 |
3.3.1 BCI的合成与表征 |
3.3.2 聚合物的合成与表征 |
3.3.3 溶解性能 |
3.3.4 热性能 |
3.3.5 光学性能 |
3.4 本章小结 |
第4章 高折射率聚硫醚酰亚胺/TiO_2和ZrO_2杂化膜 |
4.1 引言 |
4.2 实验部分 |
4.2.1 聚合物的合成 |
4.2.2 PIs杂化膜的制备 |
4.3 结果与讨论 |
4.3.1 聚合物及其杂化膜的表征 |
4.3.2 热性能 |
4.3.3 光学性能 |
4.3.4 形态分析 |
4.4 本章小结 |
第5章 经巯基-烯点击反应制备聚酰亚胺发光材料 |
5.1 引言 |
5.2 实验部分 |
5.2.1 PIs-NL和 PIs-ME的合成 |
5.2.2 稀土配合物PIs-X-Ln的制备 |
5.3 结果与讨论 |
5.3.1 PIs-X的合成与表征 |
5.3.2 PIs-X-Ln的合成与表征 |
5.3.3 溶解性能 |
5.3.4 PIs-X和 PIs-X-Ln热性能 |
5.3.5 PIs-X-Ln的荧光性能 |
5.4 本章小结 |
第6章 结论与展望 |
6.1 结论 |
6.2 展望 |
参考文献 |
深圳大学指导教师对研究生学位论文的学术评语 |
深圳大学研究生学位(毕业)论文答辩委员会决议书 |
附录 |
致谢 |
攻读硕士学位期间的研究成果 |
(6)低气体渗透性高折光率有机硅树脂的合成及其在LED封装中的应用研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
1.1 引言 |
1.2 LED芯片封装形式的发展 |
1.3 LED封装材料的性能要求 |
1.4 LED封装常用树脂材料 |
1.5 LED用环氧树脂封装材料研究进展 |
1.5.1 提高折光率 |
1.5.2 提高柔韧性 |
1.5.3 提高抗紫外老化性能 |
1.5.4 提高耐热性 |
1.5.5 提高导热性 |
1.5.6 提高阻燃性 |
1.5.7 提高憎水性 |
1.6 LED用有机硅封装材料研究进展 |
1.6.1 有机硅材料的特点 |
1.6.2 LED用有机硅封装材料的分类 |
1.6.3 LED用有机硅封装材料的组成 |
1.6.4 LED用有机硅封装材料的改性 |
1.7 LED封装材料耐老化性能研究 |
1.8 低气体渗透性LED用有机硅封装材料 |
1.9 本课题的目的意义、主要研究内容和特色与创新之处 |
1.9.1 本课题的目的意义 |
1.9.2 本课题的主要研究内容 |
1.9.3 本课题的特色与主要创新之处 |
第二章 支状MDT甲基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
2.1 引言 |
2.2 实验部分 |
2.2.1 主要原料 |
2.2.2 仪器与设备 |
2.2.3 支状MDT甲基乙烯基硅树脂的合成及其固化物样品的制备 |
2.2.4 测试与表征 |
2.3 结果与讨论 |
2.3.1 支状MDT甲基乙烯基硅树脂合成的主要影响因素 |
2.3.2 支状MDT甲基乙烯基硅树脂的结构表征 |
2.3.3 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
2.3.4 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
2.3.5 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
2.3.6 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
2.3.7 支状MDT甲基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
2.4 本章小结 |
第三章 苯基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
3.1 引言 |
3.2 实验部分 |
3.2.1 主要原料 |
3.2.2 仪器与设备 |
3.2.3 苯基乙烯基硅树脂的合成及其固化物的制备 |
3.2.4 测试与表征 |
3.3 结果与讨论 |
3.3.1 苯基乙烯基硅树脂TDM、TDt和TDMt的合成影响因素 |
3.3.2 苯基乙烯基硅树脂TDM、TDt和TDMt的结构表征 |
3.3.3 苯基乙烯基硅树脂的热固化反应行为 |
3.3.4 苯基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
3.3.5 苯基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
3.3.6 苯基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
3.3.7 苯基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
3.3.8 苯基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
3.4 本章小结 |
第四章 纳米粉体共混改性乙烯基硅树脂的制备及其在LED芯片封装中的应用研究 |
4.1 引言 |
4.2 实验部分 |
4.2.1 主要原料 |
4.2.2 仪器与设备 |
4.2.3 纳米粉体的表面改性 |
4.2.4 改性纳米粉体与硅树脂共混 |
4.2.5 粘接剂PVEOS的制备 |
4.2.6 纳米粉体改性硅树脂固化样品的制备 |
4.2.7 测试与表征 |
4.3 结果与讨论 |
4.3.1 表面改性纳米粉体的表征 |
4.3.2 粘接促进剂PVEOS的性能和结构表征 |
4.3.3 纳米粉体改性甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的光学性能 |
4.3.4 纳米粉体改性硅树脂固化物的光学性能 |
4.3.5 纳米粉体改性硅树脂固化物的热学性能 |
4.3.6 纳米粉体改性硅树脂固化物的力学性能 |
4.3.7 纳米粉体改性硅树脂固化物的气体渗透性 |
4.3.8 纳米粉体改性硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
4.4 本章小结 |
第五章 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
5.1 引言 |
5.2 实验部分 |
5.2.1 主要原料 |
5.2.2 仪器与设备 |
5.2.3 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂及其固化物样品的制备 |
5.2.4 测试与表征 |
5.3 结果与讨论 |
5.3.1 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的合成 |
5.3.2 钛掺杂液体甲基乙烯基硅树脂性能 |
5.3.3 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的合成影响因素 |
5.3.4 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的结构表征 |
5.3.5 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
5.3.6 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
5.3.7 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
5.3.8 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
5.3.9 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的形态结构 |
5.3.10 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
5.4 本章小结 |
第六章 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
6.1 引言 |
6.2 实验部分 |
6.2.1 主要原材料 |
6.2.2 仪器与设备 |
6.2.3 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)的合成及其固化物样品的制备 |
6.2.4 测试与表征 |
6.3 结果与讨论 |
6.3.1 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)的合成 |
6.3.2 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)合成的主要影响因素 |
6.3.3 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)的结构表征 |
6.3.4 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的形态结构 |
6.3.5 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
6.3.6 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
6.3.7 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
6.3.8 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
6.3.9 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
6.4 本章小结 |
结论 |
参考文献 |
攻读博士学位期间取得的研究成果 |
致谢 |
附件 |
(7)二氧化钛基镧系配合物发光杂化材料的制备及其性质研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
1.1 有机-无机杂化材料概述 |
1.2 镧系配合物发光杂化材料 |
1.2.1 镧系配合物发光杂化材料的概念 |
1.2.2 镧系配合物发光杂化材料的制备 |
1.3 镧系配合物发光杂化材料的研究进展 |
1.4 本论文选题目的及意义 |
1.5 本论文的主要研究成果 |
参考文献 |
第二章 基于三联吡啶羧酸配体的二氧化钛基铕(Ⅲ)发光杂化材料的制备及其性质研究 |
2.1 实验部分 |
2.1.1 试剂及仪器 |
2.1.2 发光杂化材料的制备 |
2.2 结果与讨论 |
2.2.1 红外光谱(FT-IR)分析 |
2.2.2 SEM图像和粉末衍射(PXRD)分析 |
2.2.3 紫外可见光谱(UV-Vis)和漫反射光谱(DRS) |
2.2.4 热重分析(TGA) |
2.2.5 发光性质 |
2.2.6 有机溶剂传感性质 |
2.2.7 金属阳离子传感性质 |
2.3 小结 |
参考文献 |
第三章 基于邻菲罗啉羧酸配体的二氧化钛基铕(III)发光杂化材料的制备及其性质研究 |
3.1 实验部分 |
3.1.1 试剂与仪器 |
3.1.2 发光杂化材料的制备 |
3.2 结果与讨论 |
3.2.1 红外光谱(FT-IR)分析 |
3.2.2 SEM图像和粉末衍射(PXRD)分析 |
3.2.3 漫反射光谱(DRS) |
3.2.4 热重分析(TGA) |
3.2.5 发光性质 |
3.2.6 有机溶剂传感性质 |
3.2.7 金属阳离子传感性质 |
3.3 小结 |
参考文献 |
第四章 镧系配合物修饰二氧化硅/二氧化钛基质杂化材料的制备与性质研究 |
4.1 实验部分 |
4.1.1 试剂与仪器 |
4.1.2 配体的合成 |
4.1.3 SiO_2@TiO_2 核壳微球的合成 |
4.1.4 杂化材料的制备 |
4.2 结果与讨论 |
4.2.1 红外光谱(FT-IR)分析 |
4.2.2 X-射线粉末衍射(PXRD)分析 |
4.2.3 SEM图像 |
4.2.4 发光性质 |
4.3 小结 |
参考文献 |
结论 |
附录 |
攻读硕士期间取得的科研成果 |
致谢 |
(8)具有硅交联结构的杂化凝胶聚合物电解质的制备及其性能研究(论文提纲范文)
中文摘要 |
Abstract |
第1章 绪论 |
1.1 前言 |
1.2 聚合物电解质概述及分类 |
1.2.1 固态聚合物电解质 |
1.2.2 凝胶聚合物电解质 |
1.2.3 聚电解质 |
1.2.4 复合聚合物电解质 |
1.3 GPEs的制备方法 |
1.3.1 直接挥发法 |
1.3.2 相转变法 |
1.3.3 静电纺丝法 |
1.4 ECDs的概述 |
1.4.1 ECDs的工作原理 |
1.4.2 ECDs的基本结构 |
1.5 本论文研究意义及内容 |
1.5.1 本论文研究意义 |
1.5.2 本论文研究内容 |
第2章 杂化凝胶聚合物电解质的合成、表征及其在电致变色器件中的应用 |
2.1 引言 |
2.2 实验部分 |
2.2.1 实验原材料 |
2.2.2 实验仪器 |
2.2.3 杂化GPEs的制备 |
2.2.4 WO_3薄膜的制备 |
2.2.5 ECDs的组装 |
2.2.6 分析和表征 |
2.2.6.1 傅里叶变换红外光谱分析 |
2.2.6.2 固态核磁共振 |
2.2.6.3 热重分析 |
2.2.6.4 差热分析 |
2.2.6.5 交流阻抗测试 |
2.2.6.6 线性扫描伏安法 |
2.2.6.7 计时电流法 |
2.2.6.8 紫外光谱 |
2.2.6.9 循环伏安法 |
2.3 实验结果与讨论 |
2.3.1 GPEs结构分析 |
2.3.2 GPEs的热性能分析 |
2.3.3 GPEs的电化学性能分析 |
2.3.4 GPEs在ECDs中的性能分析 |
2.4 本章小结 |
第3章 酰亚胺基改性的杂化凝胶聚合物电解质及其在电致变色器件中的应用 |
3.1 引言 |
3.2 实验部分 |
3.2.1 实验原材料 |
3.2.2 实验仪器 |
3.2.3 酰亚胺基改性的杂化GPEs的制备 |
3.2.4 WO_3薄膜的制备 |
3.2.5 ECDs的组装 |
3.2.6 分析和表征 |
3.2.6.1 傅里叶变换红外分析 |
3.2.6.2 热重分析 |
3.2.6.3 差热分析 |
3.2.6.4 交流阻抗测试 |
3.2.6.5 计时电流法 |
3.2.6.6 线性扫描伏安法 |
3.2.6.7 紫外光谱 |
3.2.6.8 循环伏安法 |
3.3 实验结果与讨论 |
3.3.1 GPEs结构分析 |
3.3.2 GPEs的热性能分析 |
3.3.3 GPEs的电化学性能分析 |
3.3.4 GPEs在ECDs中的性能分析 |
3.4 本章小结 |
第4章 不同偶联剂对凝胶聚合物电解质性能影响及其在电致变色器件中的应用 |
4.1 引言 |
4.2 实验部分 |
4.2.1 实验原材料 |
4.2.2 实验仪器及设备 |
4.2.3 偶联剂改性的杂化GPEs的制备 |
4.2.4 WO_3薄膜的制备 |
4.2.5 ECDs的组装 |
4.2.6 分析和表征 |
4.2.6.1 傅里叶变换红外分析 |
4.2.6.2 热重分析 |
4.2.6.3 差热分析 |
4.2.6.4 交流阻抗测试 |
4.2.6.5 计时电流法 |
4.2.6.6 线性扫描伏安法 |
4.2.6.7 紫外光谱 |
4.2.6.8 循环伏安法 |
4.3 实验结果与讨论 |
4.3.1 GPEs结构分析 |
4.3.2 GPEs的热性能分析 |
4.3.3 GPEs的电化学性能分析 |
4.3.4 GPEs在ECDs中的性能分析 |
4.4 本章小结 |
第5章 全文总结 |
参考文献 |
攻读硕士期间已发表论文 |
致谢 |
(9)海产品包装用纳米改性抗菌膜的制备、表征及其安全性研究(论文提纲范文)
摘要 |
abstract |
引言 |
1.1 纳米复合包装材料及其在海产品上的应用 |
1.2 纳米复合材料的制备 |
1.3 纳米复合材料表征 |
1.4 抗菌剂及其材料 |
1.4.1 二氧化钛抗菌 |
1.4.2 二氧化钛改性 |
1.4.3 纳米银抗菌 |
1.4.4 纳米银改性 |
1.4.5 杂多酸抗菌 |
1.5 聚合物基纳米复合抗菌膜 |
1.6 纳米粒子迁移规律及生物安全性 |
1.7 主要研究内容和意义 |
2 二氧化钛改性及其PP抗菌膜的制备、表征及抗菌性研究 |
2.1 前言 |
2.2 实验部分 |
2.2.1 药品及试剂 |
2.2.2 二氧化钛的表面改性 |
2.2.3 二氧化钛疏水涂层的制备 |
2.2.4 PP/TiO2抗菌膜的制备 |
2.2.5 分析与表征 |
2.3 结果与讨论 |
2.3.1 红外光谱分析 |
2.3.2 热重分析 |
2.3.3 两相界面实验 |
2.3.4 分散稳定性测试 |
2.3.5 接触角测试 |
2.3.6 PP复合膜中粒子分布 |
2.3.7 PP/TiO2膜热重分析 |
2.3.8 PP/TiO2膜的抗菌性能分析 |
2.4 小结 |
3 纳米银改性及其PP抗菌膜的制备、表征及抗菌性研究 |
3.1 前言 |
3.2 实验部分 |
3.2.1 药品及试剂 |
3.2.2 实验仪器 |
3.2.3 改性纳米银的制备 |
3.2.4 PP/纳米银抗菌膜的制备 |
3.2.5 分析与表征 |
3.3 结果与讨论 |
3.3.1 改性纳米银的红外光谱分析 |
3.3.2 改性纳米银的热重及紫外光谱分析 |
3.3.3 改性纳米银的粒子形态 |
3.3.4 PP/M-Ag膜的红外光谱分析 |
3.3.5 PP/M-Ag膜的紫外透过率分析 |
3.3.6 PP/M-Ag膜的透光率 |
3.3.7 PP/M-Ag膜的粒子分布形态分析 |
3.3.8 PP/M-Ag膜的热重分析 |
3.3.9 PP/M-Ag膜的差示扫描量热分析 |
3.3.10 PP/M-Ag膜的动态热力学分析 |
3.3.11 PP/M-Ag膜的抑菌性分析 |
3.4 小结 |
4 杂多酸改性及其PP抗菌膜的制备、表征及抗菌性研究 |
4.1 前言 |
4.2 实验部分 |
4.2.1 药品及试剂 |
4.2.2 实验仪器 |
4.2.3 改性杂多酸的制备 |
4.2.4 PP/杂多酸盐抗菌膜的制备 |
4.2.5 分析与表征 |
4.3 结果与讨论 |
4.3.1 改性杂多酸盐性状 |
4.3.2 基于短碳链的杂多酸盐的红外光谱分析 |
4.3.3 基于短碳链的杂多酸盐的热重分析 |
4.3.4 基于短碳链的杂多酸盐的分散行为 |
4.3.5 基于短碳链的杂多酸盐的抗菌性能 |
4.3.6 基于短碳链的杂多酸盐/PP膜的热重分析 |
4.3.7 基于短碳链的杂多酸盐/PP膜的差示扫描量热分析 |
4.3.8 基于短碳链的杂多酸盐/PP膜的动态热力学分析 |
4.3.9 基于长碳链的杂多酸盐的红外光谱分析 |
4.3.10 基于长碳链的杂多酸盐的热重分析 |
4.3.11 基于长碳链的杂多酸盐的分散行为 |
4.3.12 基于长碳链的杂多酸盐的抗菌性能 |
4.3.13 基于长碳链杂多酸盐/PP膜的热重分析 |
4.3.14 基于长碳链杂多酸盐/PP膜差示扫描量热分析 |
4.3.15 基于长碳链杂多酸盐/PP膜动态热力学分析 |
4.4 小结 |
5 改性纳米银与杂多酸盐复合PP抗菌膜的制备、表征及抗菌性研究 |
5.1 前言 |
5.2 实验部分 |
5.2.1 药品及试剂 |
5.2.2 实验仪器 |
5.2.3 PP复合膜的制备 |
5.2.4 分析与表征 |
5.3 结果与讨论 |
5.3.1 红外光谱分析 |
5.3.2 热重分析 |
5.3.3 差示扫描量热分析 |
5.3.4 动态热力学分析 |
5.3.5 扫描电子显微分析 |
5.3.6 抑菌性能分析 |
5.4 小结 |
6 纳米银复合抗菌膜中纳米银迁移规律、生物毒性及风险评价 |
6.1 前言 |
6.2 实验部分 |
6.2.1 药品及试剂 |
6.2.2 实验仪器 |
6.2.3 实验过程 |
6.3 结果与讨论 |
6.3.1 模拟物类型对迁移量的影响 |
6.3.2 浸泡温度对迁移量的影响 |
6.3.3 浸泡时间对迁移量的影响 |
6.4 纳米银动物毒理试验 |
6.4.1 急性经口毒性试验 |
6.4.2 急性经皮毒性试验 |
6.4.3 皮肤变态反应试验 |
6.4.4 一次皮肤刺激性/腐蚀性试验 |
6.5 纳米银细胞毒理试验 |
6.6 纳米银复合抗菌膜的风险评估 |
6.6.1 风险评估途径及方法 |
6.6.2 纳米银危害识别 |
6.6.3 纳米银不良作用与剂量 |
6.6.4 食品接触制品中纳米银的暴露途径 |
6.6.5 纳米银抗菌膜风险特征描述 |
6.7 小结 |
7 结论 |
参考文献 |
在学研究成果 |
致谢 |
(10)基于加载条形结构的聚合物热光波导器件的研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第一章 绪论 |
1.1 集成光学综述 |
1.2 聚合物材料的研究意义 |
1.3 聚合物热光波导器件的研究进展 |
1.3.1 聚合物热光开关的研究进展 |
1.3.2 聚合物光波导温度传感器的研究进展 |
1.4 本论文的主要工作及创新 |
第二章 聚合物热光波导器件的理论及材料选择 |
2.1 光波导模式分析 |
2.1.1 非对称三层平板波导 |
2.1.2 矩形波导 |
2.1.3 加载条形波导 |
2.2 热光效应 |
2.3 MZI波导的工作原理 |
2.4 实验材料的选择 |
第三章 基于加载条形波导结构的热光开关设计与制备 |
3.1 DR1/TiO_2-SiO_2有机/无机杂化材料 |
3.1.1 DR1/TiO_2-SiO_2有机/无机杂化材料的合成 |
3.1.2 DR1/TiO_2-SiO_2有机/无机杂化材料的表征 |
3.2 热光开关的设计与制备 |
3.2.1 器件的设计与优化 |
3.2.2 热光开关的制备过程及分析 |
3.3 器件测试分析及对比 |
第四章 基于加载条形波导结构的温度传感器设计与制备 |
4.1 基于加载条形波导结构的温度传感器的理论设计 |
4.2 温度传感器的制备 |
4.3 传感器灵敏度的测试 |
4.3.1 温度传感测试系统的搭建 |
4.3.2 温度传感的测试 |
第五章 总结与展望 |
参考文献 |
作者简介及科研成果 |
致谢 |
四、Fabrication of 2×2 Thermo-Optic Switches with Organic-Inorganic Hybrid Materials Prepared by Sol-Gel Technique(论文参考文献)
- [1]辐射法制备有机-无机杂化纳米粒子及其在高分子材料中的应用研究[D]. 傅志昂. 中国科学院大学(中国科学院上海应用物理研究所), 2021(01)
- [2]二氧化钛复合材料的制备及其光催化制氢性能研究[D]. 井访. 海南大学, 2021(11)
- [3]镧系配合物共价修饰二氧化硅/二氧化钛杂化材料的制备和发光性质研究[D]. 白超. 西北大学, 2021(11)
- [4]提高光致硫醇-烯/硅氧烷杂化体系韧性的研究[D]. 李星洲. 北京化工大学, 2020(02)
- [5]基于巯基-烯点击反应制备聚酰亚胺光学材料及性能研究[D]. 刘曌. 深圳大学, 2020(02)
- [6]低气体渗透性高折光率有机硅树脂的合成及其在LED封装中的应用研究[D]. 陈建军. 华南理工大学, 2020
- [7]二氧化钛基镧系配合物发光杂化材料的制备及其性质研究[D]. 韦丰涵. 西北大学, 2020(02)
- [8]具有硅交联结构的杂化凝胶聚合物电解质的制备及其性能研究[D]. 周剑平. 苏州大学, 2019(06)
- [9]海产品包装用纳米改性抗菌膜的制备、表征及其安全性研究[D]. 曹国洲. 宁波大学, 2019(06)
- [10]基于加载条形结构的聚合物热光波导器件的研究[D]. 许强. 吉林大学, 2019(12)